年報(bào)和一季報(bào)業(yè)績都公布完了，很多行業(yè)都開始業(yè)績暴雷了，但是科技股還是有些公司業(yè)績不錯(cuò)的，其中半導(dǎo)體股中就有9個(gè)公司利潤增長10倍，甚至外資剛剛抄底買成十大股東，這些公司業(yè)績大幅增長，背后的邏輯是基本面的改善！

第一家：有研新材

有研新材 2025 年一季度財(cái)報(bào)顯示，公司營收 18.4 億元，同比雖降 18.67%，但歸母凈利潤達(dá) 6738.47 萬元，較去年同期的 45.54 萬元激增 14698.12%，業(yè)績爆發(fā)式增長。

業(yè)績增長主要得益于兩大因素。內(nèi)部方面，全資子公司有研億金聚焦高附加值靶材，昌平、德州基地產(chǎn)能釋放，2025 年一季度靶材產(chǎn)銷量延續(xù)強(qiáng)勁增長，帶動(dòng)毛利顯著提升，有研億金利潤總額增長超 60%，歸母凈利潤同比增加超 3000 萬元；同時(shí)，公司降低有研稀土持股比例，從 88.72% 降至 45%，使其一季度虧損對公司的拖累大幅減少，歸母凈利潤同比減虧超 3000 萬元。外部來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控推進(jìn)，超高純金屬濺射靶材需求擴(kuò)張，有研新材憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，充分受益于行業(yè)上行，為業(yè)績增長提供廣闊空間 。

第二家：偉測科技

偉測科技 2025 年一季度財(cái)報(bào)亮眼，營收達(dá) 2.85 億元，同比大增 55%；歸母凈利潤 2592 萬元，較去年同期的 29.07 萬元飆升 8577%，實(shí)現(xiàn)業(yè)績跨越式增長。

業(yè)績高增源于多重驅(qū)動(dòng)。產(chǎn)品端，公司聚焦 “高算力芯片、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片、高可靠性芯片”，2025 年一季度算力及車規(guī)等新產(chǎn)品量產(chǎn)，順應(yīng) AI 服務(wù)器、智能駕駛等領(lǐng)域需求。伴隨新能源汽車滲透率提升，車規(guī)級芯片測試需求激增，公司抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品放量。產(chǎn)能端，前期逆周期擴(kuò)張投入顯效，一季度產(chǎn)能利用率高于去年同期，淡季仍保持高效生產(chǎn)，保障訂單交付。客戶層面，新客戶量產(chǎn)合作落地，進(jìn)一步拓寬市場份額。此外，行業(yè)層面，集成電路行業(yè)景氣回升，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動(dòng)芯片測試需求增長，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能儲(chǔ)備，深度受益于行業(yè)上行周期，驅(qū)動(dòng)業(yè)績快速增長。

第三家：芯動(dòng)聯(lián)科

芯動(dòng)聯(lián)科 2025 年業(yè)績實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，營收達(dá) 8789 萬元，同比大增 292%；歸母凈利潤 4437 萬元，較此前大幅增長 2869%，交出亮眼成績單。

業(yè)績高增主要得益于行業(yè)紅利與自身優(yōu)勢。行業(yè)層面，低空經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，無人機(jī)、飛行汽車等應(yīng)用場景不斷拓展；人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加速落地，航空航天領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)，作為上游的 MEMS 陀螺儀市場需求持續(xù)井噴。企業(yè)自身方面，芯動(dòng)聯(lián)科技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，其高性能硅基 MEMS 慣性傳感器性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，在小型化、高集成、低成本上優(yōu)勢顯著，獲下游客戶廣泛認(rèn)可，量產(chǎn)項(xiàng)目不斷增加。2025 年 1 月，公司斬獲 2.7 億元陀螺儀大單，金額占 2024 年預(yù)計(jì)營收的 67% ，大額訂單的簽訂與交付，極大拉動(dòng)業(yè)績增長。公司憑借技術(shù)壁壘與市場先發(fā)優(yōu)勢，深度受益于行業(yè)需求爆發(fā)，驅(qū)動(dòng)業(yè)績高速增長。

第四家：長川科技

長川科技 2025 年一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼，營收達(dá) 8.2 億元，同比增長 46%；歸母凈利潤 1.11 億元，較去年同期大幅增長 2624%，業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式突破，且獲外資機(jī)構(gòu)加倉。

業(yè)績高增源于多維度發(fā)力。市場拓展上，公司借助 STI 海外渠道，加速布局東南亞、歐洲市場，客戶覆蓋范圍持續(xù)拓寬；同時(shí)深化與比亞迪、中芯國際等頭部企業(yè)合作，2024 年汽車電子領(lǐng)域訂單占比提升至 10%。產(chǎn)品布局方面，聚焦 AI、汽車電子等高增長賽道，測試機(jī)和分選機(jī)性能接近國際先進(jìn)水平，性價(jià)比優(yōu)勢顯著，存儲(chǔ)測試機(jī)實(shí)現(xiàn)突破，CIS 測試機(jī)等新品布局有序推進(jìn)。技術(shù)研發(fā)層面，2025 年一季度研發(fā)費(fèi)用同比上升 40.56%，持續(xù)投入保障技術(shù)競爭力。行業(yè)層面，半導(dǎo)體行業(yè)回暖，國內(nèi)封測企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，測試設(shè)備需求激增，公司憑借技術(shù)、市場雙重優(yōu)勢，深度受益行業(yè)上行，驅(qū)動(dòng)業(yè)績快速增長。

第五家：微導(dǎo)納米

微導(dǎo)納米 2025 年一季度營收達(dá) 5.1 億元，同比增長 199%；歸母凈利潤 8410 萬元，較去年同期大幅增長 2254%，業(yè)績增速驚人。

其增長核心在于技術(shù)驗(yàn)證與訂單釋放。公司作為 ALD 設(shè)備龍頭，產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)獲市場認(rèn)可，2025 年一季度客戶驗(yàn)收設(shè)備數(shù)量顯著增加，保障了收入穩(wěn)定增長。得益于前期積累，截至 2024 年底，公司手握 67.72 億元在手訂單，隨著訂單陸續(xù)轉(zhuǎn)化為收入，為業(yè)績增長提供堅(jiān)實(shí)支撐。行業(yè)層面，半導(dǎo)體領(lǐng)域國家政策推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，光伏行業(yè)雖經(jīng)歷調(diào)整但長期需求增長，技術(shù)迭代帶來存量產(chǎn)能改造需求，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品體系，在兩大領(lǐng)域同步發(fā)力，充分受益于行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，驅(qū)動(dòng)業(yè)績快速攀升。

第六家：神工股份

神工股份 2025 年一季度營收 1.06 億元，同比增長 81%；歸母凈利潤 2851 萬元，較去年同期激增 1851%，業(yè)績實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。

業(yè)績高增主因行業(yè)需求與自身優(yōu)勢共振。行業(yè)層面，中國本土集成電路產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，下游國產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)原廠出貨量增加，催生硅零部件增量需求；同時(shí)，本土集成電路廠商開工率攀升，進(jìn)一步激活硅零部件存量市場。企業(yè)自身方面，神工股份在大直徑硅材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，16 英寸以上產(chǎn)品收入占比提升至 51.61%，高毛利產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化顯著提升盈利水平。公司產(chǎn)能擴(kuò)充有序，大直徑硅材料產(chǎn)能居全球前列，硅零部件業(yè)務(wù)在泉州、錦州兩地?cái)U(kuò)產(chǎn)，保障訂單交付。此外，原材料高純度多晶硅價(jià)格下行，疊加公司成本控制措施，有效降低生產(chǎn)成本，多重因素共同驅(qū)動(dòng)業(yè)績快速增長。

第七家：思特威

思特威 2025 年一季度交出亮眼成績單，營收達(dá) 17.5 億元，同比飆升 109%；歸母凈利潤 1.91 億元，較去年同期暴增 1265%，實(shí)現(xiàn)業(yè)績跨越式增長。

業(yè)績高增得益于市場拓展與技術(shù)賦能。市場端，思特威深化與多家客戶合作，多領(lǐng)域布局成效顯著。在智能手機(jī)市場，伴隨手機(jī)多攝與高像素主攝滲透率提升，其 5000 萬像素系列產(chǎn)品出貨量激增；智慧安防領(lǐng)域，迭代產(chǎn)品性能優(yōu)異，市場份額持續(xù)擴(kuò)大；汽車電子市場，智能駕駛推動(dòng)單車攝像頭數(shù)量增長，公司環(huán)視、前視等多款產(chǎn)品出貨量同比大幅上升。技術(shù)層面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，技術(shù)創(chuàng)新成果不斷轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競爭力，使產(chǎn)品更好適配客戶多元需求，進(jìn)一步鞏固市場地位，多重因素共同驅(qū)動(dòng)業(yè)績高速增長。

第八家：博通集成

博通集成 2025 年一季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長，同比增幅達(dá) 1256%，業(yè)績提升顯著。

公司業(yè)績增長的核心動(dòng)力源于產(chǎn)品戰(zhàn)略升級與市場拓展。產(chǎn)品端，博通集成積極推進(jìn)產(chǎn)品迭代更新，聚焦 Wi-Fi 芯片、無線語音芯片及車規(guī)芯片等領(lǐng)域發(fā)力。其中，Wi-Fi 產(chǎn)品憑借性能優(yōu)勢，在市場競爭中脫穎而出，出貨量顯著增加，帶動(dòng)無線數(shù)傳類產(chǎn)品營收上揚(yáng)；無線音頻類產(chǎn)品則受益于對講機(jī)市場需求回暖，銷量提升明顯。在車規(guī)芯片領(lǐng)域，公司抓住汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢，產(chǎn)品逐步獲得市場認(rèn)可，為業(yè)績增長注入新動(dòng)能。憑借產(chǎn)品升級帶來的競爭力提升與市場份額擴(kuò)大，博通集成成功實(shí)現(xiàn)一季度利潤的高速增長。

第九家：士蘭微

士蘭微 2025 年一季度營收 30 億元，同比增長 22%；歸母凈利潤 1.49 億元，較去年同期暴增 1072%，業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式突破。

業(yè)績高增得益于 IDM 模式優(yōu)勢與市場深度拓展。作為國內(nèi)領(lǐng)先的 IDM 半導(dǎo)體企業(yè)，士蘭微憑借設(shè)計(jì)制造一體化模式，實(shí)現(xiàn)研發(fā)生產(chǎn)高效協(xié)同，快速響應(yīng)市場需求。公司持續(xù)深耕高門檻領(lǐng)域，2024 年超 75% 的電路和器件成品收入來自大型白電、通訊、工業(yè)等市場。如 IPM 模塊廣泛應(yīng)用于家電、汽車領(lǐng)域，2024 年在國內(nèi)主流白電廠商的使用量超 1.7 億只，同比增長 57%，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)營收增長 47%。此外，公司多條產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，集成電路、IGBT 和 SiC 等業(yè)務(wù)營收均大幅增長。旗下芯片生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率高，且持續(xù)推進(jìn)技改提升產(chǎn)能，多重因素共同驅(qū)動(dòng)一季度業(yè)績強(qiáng)勢增長。