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隨著四月的積累，小米在五月份正式開啟了新一輪的產品預熱，涵蓋新款手機、自主研發的SoC芯片以及全新車型等，其中，最受關注的莫過于這次亮相的自研芯片，距離上一代發布已過去多年，如今再度推出令人期待。

在智能手機行業，能夠持續使用自研處理器的品牌屈指可數，如華為、蘋果等，主要原因是投入成本高、研發周期長，因此大多數廠商更傾向于采用第三方SoC解決方案。

同時，小米也正式宣布了新機的發布時間，定于5月22日推出全新旗艦機型——小米15S Pro。

在設計方面，小米15S Pro延續了前代小米15 Pro的風格，采用了中置單打孔的設計結合全等深微曲屏。

而在當前市場上，雖然越來越多的新款智能手機傾向于采用中置打孔搭配直面屏的設計以增強實用性，但小米15S Pro通過其獨特的屏幕技術和設計元素，依舊保持了自己的特色和競爭力。

屏幕方面，配備了一塊6.73英寸的全等深微曲屏幕，并支持120Hz的LTPO自適應刷新率技術，分辨率為2K級別，支持3840Hz的高頻PWM調光技術。

該屏幕采用了華星光電定制的M9發光材料，能夠實現高達3200nit的峰值亮度，此外，這款手機還搭載了小米自家研發的第二代龍晶玻璃，顯著提升了屏幕的耐摔性能。

性能方面，搭載的小米自研SoC芯片「玄戒O1」，據透露，這款處理器采用了先進的3nm工藝制造，CPU架構采用了2+4+2+2的設計，GPU方面則使用了lmmortalis-G925圖形處理器，在Geekbench 6基準測試中的表現，多核跑分為8125、單核跑分為2709。

雖然這樣的成績顯示了「玄戒O1」具有不錯的性能水平，但是與高通的驍龍8至尊版相比仍存在一定差距，畢竟這兩款芯片并非處于同一性能級別。

不過，「玄戒O1」作為小米自主研發的成果，依然代表了公司在半導體設計領域的進步和突破。

影像方面，前置攝像頭為3200萬像素，使用了豪威的OV32B傳感器，感光元件尺寸為1/3.14英寸。

后置攝像頭系統則由三顆各5000萬像素的鏡頭組成，主攝像頭采用了光影獵人900傳感器，潛望式長焦鏡頭的感光元件尺寸為1/2.51英寸，支持5倍光學變焦，使得遠距離拍攝更加清晰。

超廣角鏡頭使用了三星的JN1傳感器，感光面積為1/2.76英寸，并支持OIS光學防抖。

整體來看，小米15S Pro的影像系統達到了旗艦級別，結合徠卡影像技術的優化，照片質量得到了進一步提升。

此外，新機還搭載了Xiaomi AISP 2.0圖像信號處理技術，在四大算法模型的支持下，提升了畫質，還能讓光線表現更加真實、色彩層次更加豐富，并且膚色還原更為準確。

不難看出，小米始終以產品為核心，持續拓展和完善其多元化的產品布局。

除了這款重磅新機之外，還將發布自研SoC芯片小米平板7 Ultra、小米Civi 5 Pro以及小米YU7，可見這將是一場涵蓋多品類的生態級新品發布會，每款產品都頗具分量。

其中，小米YU7作為品牌首款SUV車型，標志著小米正式進軍汽車領域。對于小米而言，造車之路才剛剛起步，未來仍有很長的發展空間等待探索。

各位讀者朋友們，那么你們覺得小米這次發布新品怎么樣？歡迎評論區留言分享你的看法~