近年來，三星在2納米制程、英特爾在18A制程上頻頻高調宣稱取得重要技術突破，并聲稱獲得了多個大客戶的支持，已逐步進入商用、量產階段。

然而，評估三星和英特爾先進芯片制程的成熟度，一個非常關鍵的指標是看大客戶的態度，大客戶通常會要求芯片代工廠商先制造一批樣品用于評估，以決定最終把芯片代工合同交給誰。

在這些大客戶中，英偉達無疑是最具分量的一位。作為全球AI芯片的領導者，英偉達多年來一直與臺積電保持緊密合作。市場消息稱，英偉達向臺積電下的訂單估值已超越蘋果。因此，英偉達對三星和英特爾在先進芯片制程領域的評價，以及最終把代工合同交給誰，具有非常重要的參考價值。

近日，英偉達首席執行官黃仁勛在參加活動時回應了相關問題。 有媒體詢問黃仁勛英偉達是否會考慮與臺積電以外的廠商合作，黃仁勛回應如下：“這（臺積電的CoWoS）是一種非常先進的（芯片）封裝技術，很抱歉，我們目前沒有任何其他選擇。”

這一表態不僅確認了臺積電在先進封裝領域的絕對領先地位，也進一步佐證了英偉達在核心產品上對臺積電的深度依賴。

那么，什么是CoWoS技術呢？CoWoS一詞的英文全稱為“Chip on Wafer on Substrate”，它是由“CoW”（Chip on Wafer，芯片堆疊于晶圓）和“WoS”（Wafer on Substrate，晶圓封裝于基板）兩部分所組成的，是臺積電研發的一種先進的2.5D和3D封裝技術。

其核心是將多個芯片通過中介層（Interposer）堆疊并互聯，再封裝到基板上，形成2.5D或3D結構。這種技術相比傳統的2D封裝，可顯著縮短互連長度、降低功耗、提高信號完整性，同時減少封裝體積。

CoWoS技術可滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心等領域的需求，通過將多個芯片（如邏輯芯片、GPU、HBM高帶寬內存等）集成在單一基板上，實現高帶寬、低延遲和高能效的系統性能，目前，CoWoS已成為滿足以上領域復雜系統需求的關鍵芯片封裝平臺。

英偉達的產品從中受益匪淺，通過采用CoWoS等技術，可將多個芯片堆疊在一起，將性能結合在一起，并將其提升到節點縮小無法達到的水平，是實現高性能的重要關鍵因素之一。

以英偉達的H100與最新的B100 AI加速器為例，這些芯片通常集成多個大型邏輯芯片與多個HBM高帶寬內存，對封裝帶寬、熱管理與可靠性提出了極高要求。CoWoS提供的封裝帶寬與能效，是實現這些AI芯片性能指標的關鍵。

尤其在先進制程面臨物理極限瓶頸時，通過封裝層級整合多個芯片的方式成為性能突破的另一重要路徑。CoWoS正是這個方向的領導者，幫助英偉達將多個子芯片協同工作，提升整體性能與能效比。

雖然三星與英特爾近年在先進制程上動作頻頻，但在短期內，它們想在英偉達等客戶核心產品上取代臺積電，仍面臨以下各種挑戰。

從客戶評價來看，三星和英特爾即便在制程節點有所進展，在封裝生態、交付穩定性、系統驗證、良率控制等方面，與臺積電仍存在明顯差距。另外，需要強調、指出的是，CoWoS并非某項單一技術，而是臺積電數十年經驗積累的系統集成成果，競爭對手在短期內難以復制。

另外一方面，坊間有傳聞稱英偉達也在與三星和英特爾保持技術接洽，試圖為部分非核心產品探索多元代工渠道。這種策略更多的是出于風險管理與成本控制的考慮，將來可能會用于中低端產品或新興市場布局。然而在涉及HBM集成、超高帶寬、極限算力的旗艦AI芯片上，臺積電短期內仍是唯一具備全面交付能力的合作伙伴。

30年合同。綜上所述，CoWoS不僅是一項先進封裝技術，更代表著臺積電在先進制程、封裝集成、生態配合與客戶信任方面的“綜合護城河”，這些綜合優勢是三星和英特爾在短期內難以撼動、企及的，除非獲得重大技術突破。

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