北京
當前，很多人認為112G或者224G一下都是低速產品了一樣。其實，并不如大家所想象的那樣，每一款產品都非常高速。比如我們每天都使用的手機、電腦，其信號速率最多也就40Gbps或者更低。
所以也并不是每一家電子產品公司或者每一位EE/SI工程都會進行高速電路的仿真。今天給大家分享一篇TI是如何進行高速串行鏈路仿真的文章。
以DP83867為例，這是TI的一款千兆以太網PHY芯片，應用于各種嵌入式系統和網絡設備。由于速率可以達到Gbps以上，所以在設計過程中，通常需要優化設計以及進行全鏈路仿真。
TI官網提供了仿真的IBIS-AMI模型以及仿真用戶說明書（User’s Guide）。
在 User guide 中包含模型及如何進行仿真說明和在仿真中如何設定參數。
并且明確地說明了有介紹了文件以及模型的作用是什么，如下所示：
也給出了詳細的仿真拓撲結構，如下圖所示：
有的芯片甚至會提供designkit，用戶就不需要再搭建仿真鏈路，只要替換其中某些模型文件即可，這樣就能簡化仿真步驟，同時保證了和原廠一致的仿真結構。
在說明文檔中還給出了仿真參考結果，如下圖所示：
以上只是簡要介紹了TI的User Guide，具體的大家可以參考文檔說明。
當然，這也只是TI的User guide，其實很多成熟的芯片公司都能提供類似的說明以及Design kit。大家在設計高速電路產品時，可以與芯片平臺供應商多溝通交流。
文章來源于 信號完整性 ，作者 蔣修國
Keysight World 技術大會
（席位有限）
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