廣東
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年臺積電（TSMC）在全球范圍內(nèi)同時(shí)建造9座半導(dǎo)體設(shè)施，包括8座晶圓廠和1座先進(jìn)封裝廠。其中在今年4月末，臺積電在位于美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21舉行的第3座晶圓廠破土動工儀式。按照3月初臺積電宣布的計(jì)劃，將增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，包括了3座新建晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及1間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。
據(jù)TrendForce報(bào)道，臺積電正在加快美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21的擴(kuò)張項(xiàng)目，除了開工的第3座晶圓廠，兩座晶圓廠的土地審查工作已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中。臺積電在當(dāng)?shù)負(fù)碛?,100英畝的土地，共計(jì)劃建造6座晶圓廠。
與晶圓廠的進(jìn)度相比，2座先進(jìn)封裝設(shè)施的速度顯然慢了一些，有供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，臺積電甚至還沒有確定選址。傳聞兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心不會與Fab 21在同一位置，可能會選擇單獨(dú)的地點(diǎn)。先進(jìn)封裝設(shè)施的建設(shè)工作可能比外界想象的還要困難一些，有消息稱，至少需要四年時(shí)間才能完成。其中臺積電也遇到了一些障礙，包括需要建立完整的封裝材料供應(yīng)鏈。
Fab 21的第2座晶圓廠正在安裝潔凈室和機(jī)電系統(tǒng)，目標(biāo)2026年末進(jìn)行試生產(chǎn)。
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