廣東
2025 高通驍龍峰會已經確定于 9 月 23 日至 25 日在美國夏威夷毛伊島舉辦，屆時高通將在會上推出新一代驍龍 8 至尊版芯片。
今天知名爆料博主「數碼閑聊站」，在微博上透露了關于下一代高通驍龍 8 處理器相關的信息。
微博中提到，下一代驍龍 8 至尊版（內部代號 SM8850），將采用第二代自研的 Oryon CPU 架構，GeekBench 6 單核理論性能設定分數在 4000+，而多核成績為 11000+，GMEM 16MB，并集成 Adreno 840 GPU。
作為參考，現款驍龍 8 至尊版在 GeekBench 6 的成績為單核 3100+，多核 9800+。
而另一位博主「定焦數碼」曾提到過，新一代的驍龍 8 至尊版的核心頻率拉到了 4.8GHz。
這個數值還是蠻夸張的，推出后可能是行業內頻率最高的手機芯片，沒有之一。
據了解，新一代的驍龍 8 至尊將采用臺積電第三代 3nm（N3P）工藝制程打造而成，理論上在同功耗下性能可提升至少 5%，且功耗可降低 5-10%，并且晶體管密度提升至少 4%。
值得注意的是，上文提到的「GMEM」全稱為 Graphics Memory 即圖形內存，其作用類似于 PC 顯卡的顯存，可以提供更高的寬帶和更低的訪問延遲，讓 GPU 的性能得到進一步提升。
根據歷年慣例，在中國區的高通驍龍新一代旗艦芯片，首發權通常由小米拿下，并且率先搭載在當年的數字旗艦手機上。
不出意外，小米 16 系列將作為首發機型。大家期待嗎？
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