近期有博主爆料稱某廠商搭載高通SM8850（第二代驍龍8至尊版）處理器的新旗艦將采用“橫向大矩陣全尺寸副屏DECO”設計，配備豎排挖孔后攝與潛望長焦鏡頭。

雖然未直接點名品牌，但結合該博主一貫的爆料軌跡，科技圈普遍將目光投向小米即將推出的小米16系列。

甚至有很多用戶稱這款機型為小米16 Pro Max，加上此前爆料的小米16、小米16 Pro以及小米16 Pro mini，以及小米16S Pro。

可以說小米數字系列目前的機型數量還是蠻多的，對于想要換機的用戶來說，選擇方面，可能會非常糾結。

更引人注目的是，該博主在評論區強調這款設備“不是折疊手機”，并以“闊屏”描述其形態特征，一句“有屏幕不是很正常嗎，不然怎么用”引發無限遐想。

其中“頂滿的全尺寸”的表述，暗示此次副屏設計將突破傳統小窗概念，帶來前所未有的交互體驗。

但結合此前博主的一系列爆料信息來解析，這款新機也就是屬于小米手機旗下了，并且回歸的時候也會帶來不少驚喜。

要知道在2021年3月，小米11 Ultra以顛覆性姿態登場，其背部那塊1.1英寸AMOLED副屏瞬間成為行業焦點。

這塊被雷軍戲稱為“小米手環5同款”的屏幕，實現了息屏顯示、消息通知預覽、后置攝像頭自拍操控等創新功能。

當時雷軍在回應設計爭議時坦言：“加一個副屏，物料成本也不是太高，設計難點是空間”，這句話揭示了副屏技術的關鍵瓶頸。

也就是如何在有限機身內容納額外顯示單元而不犧牲電池容量或主板完整性，盡管這項設計在小米12系列后暫別舞臺，但其探索價值已在用戶心中埋下種子。

如今四年技術積淀，供應鏈成熟度與用戶接受度已今非昔比，為全尺寸副屏的回歸奠定基礎，這也是很值得期待的地方。

關鍵除了副屏設計之外，核心配置規格也懸念不大，比如會搭載高通SM8850處理器，基于臺積電3nm工藝進行打造。

按照此前市場的爆料信息，這顆芯片不僅采用自研CPU架構，而且GB6單核理論性能設定4000+，多核11000+，GMEM 16MB，Adreno 840 GPU性能設定也很高。

再加上身為旗艦手機，應該會配備LPDDR5X和USF4.1的組合，以及支持12GB+256GB存儲組合來進行發力。

此外，在強大算力的加持下，新一代副屏有望突破前代單一功能限制，實現全功能觸控交互，這也是促進體驗的關鍵。

其次，新機的影像能力也被確認了，消息稱小米16機型可能取消潛望鏡頭，轉而采用50MP直立中長焦+50MP主攝+50MP超廣角的三攝方案。

但疑似小米16 Pro Max的機型則是配備豎排挖孔后攝，且有潛望長焦鏡頭，屆時在拍照效果上，肯定是極好的。

更何況如今的小米手機和徠卡影像之間的合作也非常密切，并且影像大腦算法也可以用出色來進行形容。

這也意味著小米手機的成像效果上不會有什么問題，起碼對消費者來說，滿足多場景下的拍照需求不會有問題。

另外要說的是，新機還有望搭載UWB超寬帶技術，實現厘米級精準定位，該技術不受網絡環境限制，支持近場無感交互。

音頻與生物識別同樣升級：對稱雙揚聲器提供沉浸聲場，全系標配的3D超聲波指紋大幅提升解鎖體驗，無線充電與大容量電池組合則確保續航無憂。

并且全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達、IP68/69級別防塵防水等特性，應該都不會缺席。

至于操作系統則是內置澎湃OS 3.0版本，基于Android 16來進行打造，功能與流暢度方面，都會進一步提升。

總而言之，當手機性能趨于同質化，交互方式的創新成為破局關鍵，一旦小米16 Pro Max真的發布，結果肯定是極好的。

那么問題來了，大家對新機有什么期待嗎？一起來說說看吧。