新 聞1: AMD發(fā)布EPYC Embedded 9005系列,最多192核心,針對邊緣計(jì)算優(yōu)化
AMD宣布,推出EPYC Embedded 9005系列,這是代號“Turin”的服務(wù)器處理器的非插座版,采用了BGA封裝。作為AMD第五代EPYC嵌入式系列產(chǎn)品,采用了最新的Zen 5系列架構(gòu),針對計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,適用于服務(wù)器和其他不考慮更換處理器或可升級選項(xiàng)的企業(yè)應(yīng)用環(huán)境。AMD表示,第五代EPYC嵌入式處理器在網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載中的數(shù)據(jù)處理吞吐量較上代產(chǎn)品分別提升了1.3倍和1.6倍。
第五代EPYC嵌入式處理器提供了8核心至192核心型號,包括Zen 5 CCD(每個(gè)CCD擁有8個(gè)內(nèi)核)和Zen 5c CCD(每個(gè)CCD擁有16個(gè)內(nèi)核),L3緩存最大為512MB,通過12個(gè)DDR5內(nèi)存通道提供了高達(dá)614 GB/s的帶寬,最大支持6TB,支持最多160個(gè)PCIe 5.0通道,也支持CXL 2.0,TDP配置范圍在125W至500W之間。
新產(chǎn)品支持NTB非透明橋接,也就是雙路配置中兩塊處理器通過PCIe交換數(shù)據(jù);支持雙SPI接口,這使得系統(tǒng)架構(gòu)師除了存儲(chǔ)系統(tǒng)BIOS的主SPI閃存外,還可以將輕量級操作系統(tǒng)直接嵌入64MB SPI閃存ROM中;另外還支持DRAM Flush,一旦檢測到供電出現(xiàn)問題,處理器就會(huì)在機(jī)器關(guān)閉之前立即將內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)轉(zhuǎn)存到NVMe存儲(chǔ)中,重啟時(shí)BIOS將這個(gè)內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)從NVMe SSD復(fù)制回DRAM,提升了系統(tǒng)的可靠性。
目前AMD正向搶先體驗(yàn)客戶提供EPYC Embedded 9005系列的樣品,預(yù)計(jì)今年第二季度開始量產(chǎn),量產(chǎn)型號將提供了七年產(chǎn)品支持。
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Zen5家族雖然已經(jīng)是去年的東西了,但是并不代表它不會(huì)有更新,這不,Zen5 EPYC系列迎來了新成員。這次AMD在嵌入式產(chǎn)品上做到了192核的規(guī)模,雖說沒有初見時(shí)候那么震撼了,但也很令人震驚,依舊是Zen5+Zen5C的配置,與已發(fā)布的非嵌入式EPYC區(qū)別不大,但對于特殊的平臺(tái)來說,這種處理器還是很必要的吧!
新 聞 2: AMD明年將帶來Gorgon Point,Zen 5+RDNA 3.5,用于移動(dòng)平臺(tái)的APU
近日Medusa Point出現(xiàn)在NBD的運(yùn)輸清單中,這是基于Zen 6架構(gòu)的新一代APU,針對客戶端移動(dòng)平臺(tái),顯示采用的是FP10封裝,有別于現(xiàn)有Strix Point的FP8封裝,預(yù)計(jì)在2026年發(fā)布。不過明年AMD的移動(dòng)處理器并不會(huì)全面轉(zhuǎn)向Zen 6架構(gòu),仍然會(huì)提供Zen 5架構(gòu)產(chǎn)品。
據(jù)Techpowerup報(bào)道,最近AMD向合作伙伴介紹了下一代移動(dòng)處理器,其中提及了“Gorgon Point”。這是一款采用Zen 5架構(gòu)CPU和RDNA 3.5架構(gòu)GPU的產(chǎn)品,仍然采用FP8封裝,這點(diǎn)與Strix Point、Krackan Point和Hawk Point是一樣的。
Medusa Point看起來會(huì)是Ryzen AI Max系列的一部分,而Gorgon Point更多地是替代現(xiàn)有的Strix Point,根據(jù)AMD的介紹材料,應(yīng)該沒有太大的區(qū)別,會(huì)有小幅度性能提升,類似于Refresh產(chǎn)品。按照AMD的規(guī)劃,Gorgon Point屬于Ryzen AI系列,涉及2款Ryzen 9、2款Ryzen 7、2款Ryzen 5、以及1款Ryzen 3產(chǎn)品。
由于部分定位較低的Ryzen 5還有Ryzen 3會(huì)大幅度削減緩存,加上僅提供14條PCIe通道,無論性能還是擴(kuò)展性,都會(huì)有比較大的損失。有人猜測,AMD可能會(huì)啟用一顆定位較低的新芯片,或許會(huì)是傳言中的Krackan Point 2。
此外,現(xiàn)場還有人詢問了移動(dòng)平臺(tái)是否會(huì)有基于RDNA 4架構(gòu)的獨(dú)立顯卡提供,AMD似乎沒有這樣的計(jì)劃。
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同樣的,Zen5的移動(dòng)端產(chǎn)品也會(huì)有進(jìn)一步的更新,也就是Gorgon Point。雖然是“下一代”處理器,但依舊使用著Zen5+RDNA3.5的配置,并沒有用上新的RDNA4,和此前曝光的一樣。按照AMD一貫的風(fēng)格,這種完全同架構(gòu)的移動(dòng)端馬甲出現(xiàn)也很正常,也算是“傳統(tǒng)”了。
新 聞3: AMD CEO表示RX 9070 XT取得巨大成功,首周銷量是前幾代產(chǎn)品同期的10倍
上周AMD在北京舉辦了 “ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì),AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士出席活動(dòng)。今天華碩電腦開放平臺(tái)中國區(qū)總經(jīng)理俞元麟(@普普通通Tony大叔)在B站放出了和蘇姿豐的見面視頻,聊到了大家關(guān)心的問題,共有10個(gè),其中談及了最近剛剛發(fā)售的Radeon RX 9070 XT顯卡。
蘇姿豐表示,Radeon RX 9070 XT取得了巨大的成功,首周銷量是前幾代產(chǎn)品的10倍,玩家對新顯卡非常地滿意。同時(shí)蘇姿豐承諾會(huì)加大供應(yīng)量,盡快制造更多顯卡供應(yīng)市場,讓更多玩家體驗(yàn)到AMD的新產(chǎn)品。
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最后,看看AMD對新一代RDNA 4顯卡銷售成績的評價(jià)吧。蘇媽認(rèn)為RX 9070 XT取得了巨大的成功,首周銷量是前幾代產(chǎn)品的10倍,仍會(huì)進(jìn)一步加大供應(yīng)。事實(shí)上,大家對RX 9070XT的價(jià)格和性能確實(shí)是挺滿意,唯一不滿意的確實(shí)就是買不到,蘇媽算是能看到優(yōu)勢和痛點(diǎn)了。但,N卡對市場的統(tǒng)治力依舊是不容置疑的,AMD能把握好NVIDIA供應(yīng)不足的時(shí)間將會(huì)有更好的市場成績,希望它能不NVIDIA更快補(bǔ)貨吧!
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