廣東
諸多消息顯示，蘋果未來多款新iPhone都將在屏幕方面迎來重大突破，逐漸朝著其“真全面屏”的終極目標(biāo)發(fā)展。
自iPhone 14 Pro以來，目前已沿用三代機(jī)型的靈動島，或?qū)⒂诿髂觊_始發(fā)生全新的變化。
iPhone 18 Pro 采用單挖孔
早前，外媒The Information曾報道稱，明年iPhone 18 Pro系列，將首次采用“屏下Face ID”技術(shù)，將原靈動島內(nèi)的Face ID組件，隱藏到屏幕下方。
因此，iPhone 18 Pro系列將采用HIAA（活性區(qū)域開孔）技術(shù)，僅在屏幕左上角位置保留一個開孔，用于容納前置攝像頭。
首次采用屏下 Face ID
近日，知名爆料人@Ross Young也發(fā)表了相同觀點(diǎn)，即iPhone 18 Pro系列將采用屏下Face ID技術(shù)。
同時，這一消息已得到了材料供應(yīng)商OTI Lumionics CEO的證實(shí)，該公司將提供屏下Face ID所需的材料。
屏下Face ID的應(yīng)用，意味著iPhone 18 Pro系列將不再采用藥丸形挖孔，靈動島或徹底退出歷史舞臺。
iPhone 二十周年實(shí)現(xiàn)零挖孔
此外，Ross Young還回應(yīng)稱，明年iPhone 18 Pro系列僅采用屏下Face ID，沒有屏下攝像頭。這一消息也與彭博社此前的報道相呼應(yīng)。
據(jù)報道，蘋果計劃在iPhone誕生20周年（2027年）推出一款無任何開孔的機(jī)型，為其配備屏下Face ID和屏下攝像頭，實(shí)現(xiàn)真正意義上的全面屏。
至于明年iPhone 18 Pro系列采用的單挖孔設(shè)計，則是蘋果實(shí)現(xiàn)目標(biāo)前的過渡方案。
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