2025年5月15日，鎧俠（KIOXIA）美國(guó)展示了該公司最新研發(fā)的新CM9系列PCIe 5.0企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤原型。

該產(chǎn)品是首批采用鎧俠第8代BiCS FLASH 3D閃存，這是鎧俠公司迄今為止最先進(jìn)的3D 閃存。并采用了 CBA（CMOS 直接鍵合到陣列）架構(gòu)，大幅提高了NAND的接口速度，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度和功率效率，并降低了延遲，固態(tài)硬盤的整體性能顯著提升。

具體而言， CM9系列固態(tài)硬盤的順序讀取性能為14.8GB/s，順序?qū)懭胄阅転?1 GB/s，比上一代提升了75%。隨機(jī)讀取性能為3400 KIOPS，隨機(jī)寫入性能為800 KIOPS。2.5英寸規(guī)格最高支持61.44TB容量，E3.S（一種企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤尺寸）規(guī)格最高支持30.72 TB容量。

鎧俠美國(guó)固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理內(nèi)維爾·伊查波里亞（Neville Ichhaporia）表示：

“我們很自豪能將最新的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)融入企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品中，為以人工智能為中心的工作負(fù)載帶來更出色的性能和更高的能效表現(xiàn)。

隨著現(xiàn)階段人工智能模型在復(fù)雜性和規(guī)模上的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于能夠保持高吞吐量和低延遲，并實(shí)現(xiàn)更高效率的存儲(chǔ)解決方案的需求變得至關(guān)重要。通過推出CM9系列，鎧俠正在助力人工智能類應(yīng)用更高效地?cái)U(kuò)展，同時(shí)可以幫助客戶降低數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的能耗和總體擁有成本。”

鎧俠最后表示，目前CM9系列固態(tài)硬盤已向部分客戶發(fā)送驗(yàn)證樣品，并將于本月19日至22日在拉斯維加斯舉行的戴爾科技世界大會(huì)上正式亮相，屆時(shí)將公布更多細(xì)節(jié)。