廣大數(shù)碼硬件愛好者都知道，目前主流的AMD 800系列主板支持三代處理器，分別Ryzen 7000系列、Ryzen 8000 APU系列以及Ryzen 9000系列，這是眾所周知的事實。

然而，但是奇怪、令人費解的是，2025年6月2日，韓國華擎部門發(fā)布了一個有關(guān)3.25版BIOS的聲明，在聲明中明確的提及了“下一代”CPU。

其相關(guān)部分的原文為是：“華擎發(fā)布了基于AMD AGESA 1.2.0.3d底包的，新的3.25版BIOS，以增強與下一代CPU的兼容性”，該聲明引發(fā)高度關(guān)注。詳情請參閱圖二和圖三，圖二為韓國華擎聲明的韓文原版，圖二為使用機器翻譯之后的中文版本。

令人遺憾的是，韓國華擎方面并沒有明確地說明，這份聲明中所稱的“下一代CPU”到底是指什么？嚴(yán)格來說，AMD的“下一代CPU”應(yīng)該指的是Zen6處理器，也確實與目前主流的800系列主板兼容。

然而，目前已知的傳聞是Zen6架構(gòu)處理器預(yù)計將在2026年底至2027年初才會正式發(fā)布。另外，通常來說，主板廠商發(fā)布BIOS更新旨在支持即將推出的新硬件。因此，韓國華擎聲明中所稱的“下一代CPU”基本上可以判定指的不是Zen6架構(gòu)處理器，而是另有所指。

在這種情況下，綜合時間線、BIOS更新的目的以及AMD的產(chǎn)品發(fā)布規(guī)律，韓國華擎聲明中的“下一代CPU”最有可能指的是 Ryzen 9000G APU系列處理器。這一推測較為合理，且符合當(dāng)前硬件生態(tài)的演進趨勢。

就目前各種已知的情況來看，AMD將于年內(nèi)發(fā)布Ryzen 9000G APU系列處理器的傳聞的可信度越來越高。傳聞高端型號將搭載Radeon 890M，基于RDNA 3.5架構(gòu)，配備最多16個計算單元。

在這之前，Radeon 890M已被搭載于適用于筆記本電腦的AMD Ryzen AI 9 HX 370中，性能基本可以持平英偉達(dá)GeForce RTX 3050移動版，所以很多朋友都非常期待。

請注意：以上內(nèi)容只是小編個人的推測，尚無確鑿證據(jù)，僅代表個人觀點，僅供參考。小編將在第一時間分享更多相關(guān)最新動態(tài)和爆料，敬請關(guān)注。