北京
【CWW高端訪談】當芯片制程逼近3納米極限，折疊屏淪為“形態(tài)內(nèi)卷”，消費者對“AI手機”無感——智能終端的下一個爆點，究竟在哪？近日，工信智媒體（通信世界）總編輯劉啟誠與聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉深度剖析智能手機創(chuàng)新乏力現(xiàn)狀，探討 AI 手機分級、周邊設備創(chuàng)新等破局方向。#手機廠商如何打造可量化的AI標準 #CWW高端訪談
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