美帝恐怕徹底沒招了，自己精心布局的棋子正一個個被廢掉。

2025年3月26日，上海國際半導體展覽會（SEMICON China 2025）開幕，國產半導體新秀新凱來首次亮相，并一口氣發布了覆蓋半導體制造的數十款設備。

根據3月27日《財聯社》發文報道，新凱來開發的6大類半導體工藝和量檢測裝備，覆蓋先進邏輯和存儲支持向更先進節點演進。

從旁觀者來看，這一動作看似只是行業展會上的常規操作，但結合一年多以來國產芯片產業的不斷突圍不難發現，中國半導體產業正從被動防御轉向主動突圍。

1.

過去幾年，英偉達憑借其GPU在AI算力市場的壟斷地位，成為全球科技行業的核心供應商。

但，這一格局正在被打破。螞蟻集團近期發布的2900億參數大模型Ling-Plus，并非依賴英偉達的H800，而是基于華為昇騰AI處理器訓練完成，且成本降低了20%。

同樣，科大訊飛的星火大模型、幻方量化的DeepSeek推理系統，均已證明昇騰AI芯片的可行性。

英偉達曾試圖通過推出中國市場特供版H20來維持份額，但現實是，國內數據中心的新建和擴建項目已被要求優先采用符合供應鏈安全標準的國產芯片。

而英偉達的H20芯片爆出被取消了資格，英偉達市值暴跌。這意味著，即便英偉達調整策略，其市場份額仍將面臨不可逆的萎縮。

2.

臺積電長期占據全球先進制程的制高點，甚至一度被視作遏制中國半導體發展的關鍵棋子。但隨著麒麟芯片的回歸證明，7nm甚至更成熟的制程，結合優化設計，仍可滿足高性能需求。

龍芯中科則更進一步，其3A6000系列CPU基于自主指令集（LoongArch），在不依賴臺積電最先進工藝的情況下，性能已接近英特爾主流產品。

這一突破的意義在于，它打破了“先進制程決定一切”的行業迷信。

當設計能力足夠強時，成熟制程同樣可以支撐高性能計算需求。臺積電的先進產線對中國企業的依賴度正在降低，而這一趨勢一旦形成，臺積電的行業話語權將大幅削弱。

3.

如果說華為和龍芯的突破集中在芯片設計與制造環節，那么新凱來的目標則更為上游，半導體制造設備。

長期以來，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等關鍵裝備被應用材料、阿斯麥、東京電子等國際巨頭壟斷。而新凱來此次展出的產品，覆蓋了從薄膜沉積到刻蝕、檢測（量測設備）的全鏈條。

盡管新凱來尚未公布具體技術參數，但其產品命名（如“普陀山”“峨眉山”等）顯然帶有鮮明的國產化標簽。

更重要的是，該公司明確表示，其設備已通過中芯國際（國產芯片制造龍頭）的驗證。

這意味著，國內半導體制造龍頭已經開始接納國產設備，而這一趨勢一旦加速，應用材料、阿斯麥等美西方企業的市場地位將面臨挑戰。

4.

過去幾年，國內半導體產業在被美國多次限打壓而不得不重新構建供應鏈，即在關鍵環節擺脫對美系技術的依賴。

但隨著華為昇騰、龍芯、新凱來等企業的突破，這一目標正在升級，不僅僅是替代，而是建立自主的技術體系和產業標準。

例如，華為的昇騰AI生態、龍芯的LoongArch指令集，以及新凱來的設備命名體系，都在傳遞一個信號：中國科技企業不再滿足于跟隨國際巨頭，而是要定義自己的技術路線。

2025年將成為中國半導體產業的關鍵轉折點。華為證明了設計能力可以彌補制程劣勢，龍芯證明了自主指令集的可行性，新凱來則試圖在設備端打開突破口。

這些案例共同表明，中國半導體產業已從被動應對制裁，轉向主動構建技術主權。接下來的競爭，將不再是簡單的“替代”了。