為什么這場大會不容錯過?
6月19日,上海,由匠歆會展聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進(jìn)入大會」雙會并行。
以“芯智融合,無界交互”為年度主題,聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術(shù)革新 與 無鑰匙交互革命,為行業(yè)注入“雙核動力”!
參會須知
1、參會時間:2025.6.19 請憑注冊手機(jī)號后四位換取大會參會胸牌等。
2、本周組委會會統(tǒng)一通過電話,短信,郵件通知。請所有與會嘉賓注意接聽組委會電話。
3、參會地址:上海嘉定喜來登酒店· 三層(上海市嘉定區(qū)嘉唐公路66號)
4、交通出行
- 從上海火車站出發(fā),乘坐出租車(車程約1小時14分鐘)或乘坐地鐵1號線【上海火車站 地鐵站 】至【曹楊路 地鐵站】轉(zhuǎn)乘11號線至【嘉定北站 地鐵站】二號口 (車程約1小時15分鐘);
- 從上海虹橋火車站或國際機(jī)場出發(fā),乘坐出租車(車程約 50分鐘)或乘坐公交嘉虹2線【虹橋樞紐西交通中心公交站 】至【嘉定新城公交站】換乘地鐵11號線【嘉定新城站 地鐵站 】至【嘉定北站 地鐵站】二號口 (車程約1小時21分鐘);
- 從上海浦國際機(jī)場出發(fā),乘坐出租車(車程約1小時19分鐘)或乘坐地鐵2號線【浦東國際機(jī)場 地鐵站 】至【江蘇路 地鐵站】換乘地鐵11號線【江蘇路站 地鐵站 】至【嘉定北站 地鐵站】二號口 (車程約2小時12分鐘);
5、附近美食
- 附近3公里有120+餐廳
- 嘉定信業(yè)購物中心:800米 嘉定北日月光:1.1公里
6、會議現(xiàn)場如需服務(wù)咨詢,請到三樓簽到處,屆時會有相關(guān)會務(wù)人員為您提供幫助。
部分已確認(rèn)演講嘉賓
組織單位
上海匠歆商務(wù)咨詢有限公司
上海汽車芯片工程中心有限公司
上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園嘉定區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟
聯(lián)合主辦單位:
上海機(jī)動車檢測認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司
協(xié)辦單位:
上海汽車集團(tuán)股份有限公司培訓(xùn)中心
上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司嘉定支行
組委會架構(gòu)持續(xù)更新中......
大會背景: 顛覆性技術(shù)的十字路口
當(dāng)前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的三重變革:
?芯片短缺危機(jī)倒逼自主可控:車規(guī)級芯片已成為智能汽車的“大腦”,中國車企加速突破技術(shù)壁壘,國產(chǎn)芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。
?無鑰匙技術(shù)重塑用戶體驗(yàn):從傳統(tǒng)PEPS到生物識別、UWB精準(zhǔn)定位,無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場,市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破百億。
?政策與資本雙輪驅(qū)動:國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā),而資本市場對智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫
本屆雙會,正是站在技術(shù)爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級的臨界點(diǎn),為行業(yè)提供“技術(shù)+場景+生態(tài)”的全維度解決方案!
核心議題: 直擊痛點(diǎn) 解碼未來
AutoSEMI 2025
智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」EDA/IP賦能車規(guī)芯片設(shè)計(jì)
技術(shù)攻堅(jiān):EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設(shè)計(jì)瓶頸?國產(chǎn)EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設(shè)計(jì)? AI加速IP與先進(jìn)工藝如何滿足大算力芯片需求? EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對國際工具的依賴?
生態(tài)共建:如何通過IP復(fù)用加速車規(guī)芯片開發(fā)?EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗(yàn)證? 國產(chǎn)EDA/IP如何與國際巨頭競爭,構(gòu)建自主生態(tài)?
安全突圍:ISO 26262合規(guī):如何通過EDA工具鏈實(shí)現(xiàn)ASIL-D級車規(guī)芯片設(shè)計(jì)? ISO 21434落地**:安全I(xiàn)P與驗(yàn)證方法學(xué)如何應(yīng)對車載網(wǎng)絡(luò)安全威脅?EDA如何優(yōu)化芯片的DFT(可測試性設(shè)計(jì))與可靠性驗(yàn)證?
AutoPEPS 2025
無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」
技術(shù)迭代:UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案
安全與體驗(yàn)平衡:抗干擾加密算法、低功耗設(shè)計(jì)突破
標(biāo)準(zhǔn)化之爭:車企、供應(yīng)商如何統(tǒng)一技術(shù)協(xié)議,避免碎片化
與會企業(yè): 全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺
整車與Tier 1:比亞迪、上汽、東風(fēng)、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯(lián)合汽車電子
芯片巨頭:英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能
無鑰匙技術(shù)領(lǐng)軍者:高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技
資本與智庫:中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院
多維數(shù)據(jù):展現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿影響力
AutoSEMI 2025:芯片產(chǎn)業(yè)的「超級樞紐」
1、全球參與度
吸引500+來自32個國家和地區(qū)的參會企業(yè),覆蓋芯片設(shè)計(jì)、整車制造、Tier 1供應(yīng)商及投資機(jī)構(gòu)全產(chǎn)業(yè)鏈角色。
2、技術(shù)展示規(guī)模
30+家展商展出300+項(xiàng)芯片解決方案,涵蓋自動駕駛SoC、車規(guī)級MCU等核心領(lǐng)域,現(xiàn)場技術(shù)Demo互動超500次。
3、行業(yè)決策者濃度
參會者中68%為總監(jiān)及以上級別高管
4、滿意度與復(fù)購率
會后調(diào)研顯示95%參會者認(rèn)為“會議內(nèi)容遠(yuǎn)超預(yù)期”,89%的展商已預(yù)簽2025年展位。
AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧
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當(dāng)“芯”跳與“無感”交織
汽車的未來已觸手可及!
6月19日 上海
與全球技術(shù)領(lǐng) 袖共繪智能出行新藍(lán)圖!
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