5月20日，在2025臺北國際電腦展上，F(xiàn)rore Systems正式推出AirJet Mini G2，作為全球首款固態(tài)散熱芯片AirJet Mini的迭代，在產(chǎn)品體積與前代幾乎一致的情況下，將其散熱能力提升達50%。

據(jù)官方介紹，AirJet Mini G2的尺寸僅為27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，在運行時會產(chǎn)生1750帕斯卡的背壓，以此驅(qū)動設(shè)備內(nèi)部的空氣循環(huán)，在噪聲僅為21分貝的情況下，如此小體積的一塊芯片就可以提供高達7.5W的解熱功耗。

圖源：Frore Systems

AirJet Mini G2的原理是通過高頻交流電壓激活內(nèi)置的多層壓電薄膜，這些薄膜在電壓刺激下會根據(jù)電壓變化產(chǎn)生細微的形變。當電壓達到一定頻率后，壓電薄膜會以每秒數(shù)十萬次的速度進行膨脹和收縮，以此帶動薄膜振動并利用腔體的內(nèi)外壓強差異形成空氣流通，其空氣流速最高可達200公里/小時（AirJet Mini的數(shù)據(jù)），遠程傳統(tǒng)散熱風扇。

得益于相較于傳統(tǒng)的被動散熱和風扇散熱方案，AirJet Mini G2有著更輕薄、更安靜、防塵防水和無振動等特性，使其非常適合被用在緊湊型設(shè)備以及高精尖設(shè)備上。

比如游戲掌機、掌上PC等小型設(shè)備，此外也可以用在固態(tài)硬盤上，PCIe5.0規(guī)格的固態(tài)硬盤一直飽受功耗和散熱困擾，就可以利用AirJet Mini G2進行輔助散熱，確保固態(tài)硬盤的讀寫速度可以一直保持峰值。

此前，著名的CREVIS（全球知名工業(yè)機器視覺相機制造商 ）就在旗下的產(chǎn)品中采用了AirJet Mini G2，用來降低傳感器等元器件的溫度，在降低噪點的同時實現(xiàn)更高畫質(zhì)和幀率，而且還能保持相機的緊湊設(shè)計。

圖源：Frore Systems

而在此次臺北國際電腦展上，F(xiàn)rore Systems還將帶來更多的成果展示，比如三星的Galaxy Book5 Pro，這是一款主打極致輕薄的高性能筆記本電腦，厚度僅為11.6mm，AirJet Mini G2幫助三星更好地解決了內(nèi)部的散熱問題。除此之外，還有Netgear 5G WiFi 熱點和USB5固態(tài)硬盤配件，散熱的改善使得這些小型設(shè)備都有著明顯的性能提升。

同時，F(xiàn)rore Systems還將在現(xiàn)場展示一款名為AirJet PAK的新產(chǎn)品，這是一款即插即用的固態(tài)主動散熱解決方案，目前已經(jīng)應(yīng)用于基于NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 系統(tǒng)級模塊設(shè)計的一些小型嵌入式系統(tǒng)中，為AI計算的邊緣網(wǎng)絡(luò)提供更好的散熱方案選擇。

作為一種新穎的散熱解決方案，AirJet Mini G2無疑會成為此次臺北國際電腦展關(guān)注的焦點之一，感興趣的朋友可以在504B展位現(xiàn)場體驗一下。

5月20日-5月23日，25年臺北國際電腦展在中國·臺北舉辦。
作為全球領(lǐng)先的 AIoT 和新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)大展，今年主題為AI Next。
歡迎與雷科技一起關(guān)注臺北電腦展上的AI PC、AI 芯片、AI硬件，一起感受撲面而來的AI狂潮。