浙江
三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃基板，朝著半導體創新的正確方向邁出了重要一步。據ETNews報道，這一轉變標志著從硅基中介層到玻璃中介層的重大轉變，這也是該公司首次為這一發展制定官方路線圖。
雖然業界正逐漸轉向使用玻璃基板作為中介層，但三星對該技術的理解卻有所不同。為了加快原型設計速度，三星正在開發小于 100x100 毫米的玻璃單元，而不是使用 510x515 毫米的大尺寸玻璃面板。盡管較小的尺寸可能會影響效率，但它將使三星能夠更快地進入市場。
三星還在利用其天安園區的面板級封裝（PLP）生產線，該生產線使用方形面板而非圓形晶圓。總體而言，這將使該公司在人工智能領域占據比競爭對手更有利的地位。此外，此舉也補充了該公司的人工智能集成解決方案戰略，該戰略將把代工服務、HBM內存和先進封裝整合在一起。
隨著人工智能行業的快速發展，三星向中介層玻璃基板的轉型，可能使其在長期競爭中占據優勢。由于該技術將逐步改進，該公司也可能受益于外部訂單，從而增加收入。
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