北京
參考消息網5月28日報道 據新加坡《聯合早報》網站5月28日報道，臺積電宣布將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。
報道稱，這對歐盟而言是一大勝利，布魯塞爾一直致力于強化歐洲在半導體制造領域的自主能力。
據報道，臺積電歐洲區總裁保羅·德博特27日宣布，這座位于慕尼黑的芯片設計中心預計在今年第三季度啟用。
德博特指出，這座設計中心將協助歐洲客戶開發高密度、高性能且節能的芯片，重點聚焦于汽車、工業、AI與物聯網等應用領域。
臺積電發言人透露，這座新中心啟用后，將成為臺積電全球設計中心網絡的一部分，目前該網絡共設有九座中心，遍布臺灣地區、中國大陸、日本、加拿大與美國。
報道稱，美國總統特朗普重返白宮后，歐洲正在AI領域加緊制定策略力圖縮小與美中兩國的差距，并實現更高程度的自主性。
去年8月，臺積電宣布與英飛凌、恩智浦和博世公司合作，在德國德累斯頓興建一座芯片制造廠，投資總額達100億歐元（約合816億元人民幣——本網注）。該廠由合資企業歐洲半導體制造公司負責運營，預計2027年開始量產12納米制程芯片。
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