參考消息網5月28日報道 新加坡《海峽時報》網站5月26日刊發題為《芯片申根區？舊芯片計劃受阻，歐洲探索新路徑》的文章，作者是林素玲（音）。文章摘編如下：

2023年，歐盟批準具有里程碑意義的《歐洲芯片法案》，其目標雄心勃勃：到2030年，將歐盟在全球半導體產量的占比提高一倍，達到至少20%。

如今，歐盟委員會承認，歐洲的芯片計劃似乎難以實現既定目標。

因此，歐盟成員國正摒棄依托超大項目振興歐洲芯片制造業的思路，轉而探索新路徑，以求在全球半導體產業的繁榮中搶占更大份額。但這需要各國走差異化發展道路。

荷蘭經濟事務大臣迪爾克·貝爾亞爾茨近日在新加坡接受《海峽時報》采訪時，介紹了被一些人稱為“芯片申根區”的新芯片聯盟。他說，這個3月份成立的聯盟可能從最初宣布的9個成員國，擴展至“14或15個”志同道合的成員國。

這一半導體聯盟最初是荷蘭于2024年10月在羅馬七國集團會議上提出的構想。該聯盟匯聚了歐洲芯片競賽中步伐最快的“冠軍國家”——奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、意大利、波蘭、西班牙和荷蘭，目的是讓它們就如何加速發展集思廣益、開展協作。

貝爾亞爾茨表示，該聯盟尋求通過鞏固其在（從研究、設計到制造、封測的）整個價值鏈上的立足點，擴大在全球芯片市場的份額。此舉與歐盟推動更多芯片設施落地歐洲的努力形成互補。

這暗示了一種不同的策略：不僅要擴大歐盟的芯片產業版圖，還要管控供應鏈風險——不是通過在歐盟境內建立制造業基地，而是通過在供應鏈上下游打造可靠的合作伙伴關系。

換句話說，其核心是聚焦“歐洲制造的芯片”，而非“在歐洲制造的芯片”，并以非正式方式將歐盟以外的國家納入“芯片申根區”。

芯片聯盟的發展勢頭似乎與業界呼吁推出“歐盟芯片法案2.0”的訴求不謀而合——雖然現行模式由歐盟成員國提供資金，卻需要歐盟委員會批準項目，流程繁瑣，而新法案旨在通過公共政策更有力地支持企業的發展雄心。

然而，貝爾亞爾茨面臨的最大挑戰仍來自內部，即如何化解成員國的不滿情緒。

芬蘭是半導體聯盟中另一個以貿易為導向的小型經濟體，其策略明顯不同于荷蘭。荷蘭憑借阿斯麥、ASM國際公司和恩智浦半導體公司等本土龍頭企業深深扎根于全球芯片產業。而芬蘭缺乏國內大型晶圓代工產業。

但芬蘭通過系統芯片設計與開發領域的高端創新和研究彌補了制造業的不足，系統芯片設計與開發也是芬蘭2024年啟動的“北方芯片”戰略的關鍵領域。

對于芬蘭的劣勢與優勢，芬蘭發展合作與外貿部長維萊·塔維奧有著清醒的認識。他說：“在全球量子計算領域，我們已擁有最快的超級計算機，我們正投資建設另一臺超級計算機，并優化超級計算機網絡。”

芬蘭正專注于自己的細分市場，投資于芯片設計、光子學和嵌入式系統，并利用其在量子計算、5G及其他芯片相關領域的技術積累來拉動需求。

芬蘭的策略與《歐洲芯片法案》形成鮮明對比，后者迄今主要聚焦于讓大規模芯片制造回流到歐洲本土。

歐洲的芯片和貿易戰略正步入新階段。在價值觀層面，各方已形成共識。貝爾亞爾茨和塔維奧都熱切地談及開放、貿易和多邊規則的必要性。

但在具體執行層面，各方存在分歧。荷蘭人看到了擴大工業產能和拓展歐洲供應鏈的機會，而芬蘭人認為應聚焦專業化發展，避免盲目擴張。

這種差異并不矛盾——歐盟的核心優勢就在于整合多元模式。

歐洲的半導體計劃仍是正在譜寫的新篇章。無論結果如何，問題的關鍵不在于歐盟能否保持團結，而在于歐盟各成員國能否為歐洲大陸創造并抓住新的機遇。（編譯/劉白云)