芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西5月28日報道，5月27日，深圳第三代半導體功率器件企業基本半導體遞表港交所，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。

根據招股書，基本半導體成立于2016年，注冊資本為10萬元，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業。其晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。

碳化硅功率模塊行業高度集中，前十大公司的市場份額合計為89.7%。弗若斯特沙利文的數據顯示，按2024年收入計，該公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場。基本半導體是國內首批大規模生產與交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，獲得了來自10多家汽車制造商超50款車型的design-in。2024年，基本半導體用于新能源汽車產品的出貨量累計超過90000件。

2023年，基本半導體獲得工信部國家專精特新“小巨人”企業稱號。

一、80后清華校友組團創業，D輪投后估值逾51億元

基本半導體由汪之涵、和巍巍創辦于2016年6月7日。兩位創始人擁有來自清華大學和劍橋大學的學歷背景，與傅俊寅同為基本半導體的核心研發團隊成員。

汪之涵今年43歲，是公司董事長兼執行董事，在2003年7月本科畢業于清華大學電氣工程及其自動化專業，并于2005年及2009年7月分別獲得劍橋大學電力電子哲學博士學位與博士學位。

汪之涵在公司股東大會上控制44.59%的投票權，與青銅劍科技、基本原理、基本創享、基本創新、基本創造及基本創業均為控股股東。

▲基本半導體股權架構

和巍巍今年40歲，擔任公司執行董事兼CEO，2007年7月本科畢業于清華大學電氣工程及其自動化專業，2014年11月獲得劍橋大學電力電子博士學位。

傅俊寅今年43歲，擔任執行董事，與汪之涵為本科同窗，在集團領導功率柵極驅動技術的研發。

截至2024年12月31日，汪之涵、和巍巍、傅俊寅的年度薪酬總額分別為458萬元、391萬元、337萬元。

基本半導體研發團隊共140人，占同期員工總數的28.9%；持有163項專利，并已提交122項專利申請，承擔了數十個國家級和省級項目，主導或參與制定了中國有關碳化硅半導體及柵極驅動的3項國家標準，核心產品性能達到國際標桿水平。

此前基本半導體共經歷12輪融資。在今年4月進行D輪融資后，其投后估值為51.6億元。

下圖展示了基本半導體主要產品的商業化時間線：

其解決方案涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等領域。

二、三年累計收入逾6億，虧損超8億

2022年、2023年、2024年，基本半導體的收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元；年內虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元；研發開支分別為0.59億元、0.76億元、0.91億元。

▲2022年~2024年基本半導體營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

目前基本半導體已構建全面的產品組合，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動。其中，功率模塊收入占比快速攀升，2024年達到48.7%。

▲2022年~2024年基本半導體主營業務收入分布變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為-48.5%、-59.6%、-9.7%，去年有顯著改善。各業務中，碳化硅分立器件與功率模塊的毛利率均為負值。

基本半導體主要提供兩類功率模塊，分別使用轉模和灌膠工藝生產，功率容量范圍從200kW到高達500kW不等，適用于各種汽車應用場景。

隨著新能源汽車行業由硅基IGBT向碳化硅功率模塊轉型，基本半導體順應趨勢，開發出一系列專為新能源汽車主驅逆變器設計的碳化硅功率模塊產品。

其碳化硅功率模塊的銷量從2022年的超過500件，增至2023年的超過30000件，并進一步增長2024年的超過61000件。

為鞏固市場地位，基本半導體預計將在新產品研發、購買物業、廠房及設備以及購買無形資產方面產生重大資本支出。2022年、2023年、2024年，其資本支出分別為2.12億元、1.46億元、0.37億元。

同時，該公司存在凈流動負債情況，截至2023年及2024年12月31日，凈流動負債為0.88億元及2.94億元。其在2022年、2023年、2024年分別錄得經營活動所用現金凈額為3.07億元、1.20億元、0.24億元。

三、大部分收入來自少數客戶，五大供應商占近半數采購額

截至2024年年底，基本半導體運營3個生產基地，分別是光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地。

每個基地的產能、產量及利用率如下表所示：

近三年，基本半導體的收入以直銷為主，分銷為輔。

2022年、2023年、2024年，基本半導體最大客戶產生的收入分別占其同期總銷售額的10.9%、29.7%及45.5%；前五大客戶貢獻的收入占比分別為32.2%、46.4%及63.1%。

基本半導體的主要供應商為碳化硅晶圓、碳化硅外延片以及生產設備及機器的供應商。2022年、2023年、2024年，該公司向最大供應商支付的采購額分別占其同期總采購額的31.1%、20.2%及26.5%；向五大供應商支付的采購額占比分別為49.3%、50.5%及43.9%。

其五大供應商與五大客戶無重疊。

截至2022年、2023年、2024年12月31日，基本半導體的存貨分別為1.13億元、0.81億元、0.79億元。

結語：IDM與代工并舉，應對行業激烈競爭

隨著市場趨勢轉向第三代半導體材料，碳化硅因其寬禁帶、高導熱性及優異的耐輻射性而成為大功率、高溫和高頻應用的理想選擇。

基本半導體是中國首批建立完全一體化IDM運營模式的半導體公司之一，處于行業發展前沿，多年來積累了全方位整合的研發能力及兼具靈活全球供應鏈能力的IDM模式。

碳化硅功率器件行業競爭激烈。在推進IDM模式的同時，該公司與國內外領先的碳化硅材料供應商及代工廠建立了合作關系。這種IDM與代工并舉的生產模式，有助于縮短樣品交付周期，實現多個客戶項目并行開發，以及快速原型制作與可擴展交付。