過去兩年，全球半導體行業在先進制程技術領域取得顯著進展，臺積電（TSMC）、三星和英特爾作為主要玩家，均在2納米及以下制程上投入巨資。然而，臺積電憑借其技術成熟度和商業化速度，穩居行業領先地位，成為最值得關注的廠商，其一舉一動都具有風向標性質的參考價值。

臺積電的2納米（N2）制程是其下一代旗艦技術，已于2024年12月進入試產階段，良品率超過了60%，并計劃于2025年下半年實現量產商用。臺積電N2制程采用全柵場效應晶體管（GAAFET）架構，相較于傳統的FinFET技術，可提升10-15%的性能，降低20-30%的功耗，并增加超過20%的晶體管密度。

此外，還引入了NanoFlex技術，允許芯片設計者在同一模塊中混合使用高性能、低功耗和面積優化的單元庫，從而可進一步優化性能、功耗和面積，這一創新進一步鞏固了臺積電在高端芯片市場的競爭力。

臺積電2納米制程吸引了眾多芯片設計巨頭，以下為目前已知的主要客戶及其新產品：

一、蘋果，它將是臺積電2納米制程產能的主要客戶，其主要芯片包括適用于iPhone 18系列的A20、A20 Pro處理器，還有適用于筆記本電腦的M6處理器；

二、聯發科的新一代旗艦級手機處理器天璣9600（正式名稱尚未確定）；三、高通的第三代驍龍8 Elite處理器；四、AMD的EPYC“Venice”服務器處理器；五、微軟、谷歌和亞馬遜等公司的某些定制處理器。

據悉，臺積電2納米制程的晶圓代工價格約為每片3萬美元，相較于3納米（約2萬美元）和5納米（約1.6-1.7萬美元）顯著上漲。而預計2027年量產的1.4納米制程的代工價格可能達到每片4.5萬美元，漲幅約50%。高昂的研發成本（3納米研發超40億美元）和設備投資是價格上漲的主要原因。

當然，高代工成本肯定會推高成品芯片的價格，最終將轉嫁至消費者。預計2026年推出的旗艦智能手機（如iPhone 18、搭載驍龍8 Elite的安卓旗艦機）和其他高端設備（如MacBook）價格將顯著上漲。

總的來說，臺積電憑借2納米制程的領先技術和商業化速度，穩固了其在先進芯片制程領域的領先地位，蘋果、聯發科、高通和AMD下一代的高端產品都將采用2納米，預計體驗會有較大提升。

但是，高昂的代工成本也勢必將會推高終端產品價格，消費者需為性能提升支付更高溢價，這種趨勢不可逆轉，未來兩年有意購買旗艦產品的朋友要有思想準備。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料，敬請關注。