2025年6月4日,格羅方德(GlobalFoundries,簡稱GF)宣布,該公司計劃將在美國本土投資160億美元,以擴建位于紐約州和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。
此次投資分為兩個主要部分:
其中130億美元將用于擴建位于紐約州馬耳他(Malta)和佛蒙特州伯靈頓(Burlington)的晶圓廠,以提升芯片生產能力,滿足數據中心、5G、汽車和物聯網等領域的需求。
另外30億美元將于研發先進封裝技術、光子芯片以及下一代氮化鎵(GaN)等技術,以推動半導體技術的前沿創新。
格羅方德首席執行官Tim Breen(上圖)表示:
“我們很自豪能與多個業界開創性的技術領導者合作,在美國本土制造他們的芯片,在推進創新的同時增強經濟和供應鏈的彈性。
人工智能革命正在推動對格羅方德技術的強烈、持久的需求,這些技術支持未來的數據中心,包括格羅方德領先的光子芯片,以及用于電源應用的氮化鎵。
另外,在邊緣計算芯片領域,格羅方德專有的FDX技術也擁有獨特的優勢,可以支持、實現低功耗的人工智能應用。憑借所有這些技術以及更多的芯片在美國本土制造,格羅方德很自豪能夠在加速美國半導體領導地位方面發揮重要作用。”
近年來,全球半導體行業因AI、5G、電動車和物聯網的快速發展而需求激增,對芯片的需求日益增大,而供應鏈面臨越來越多不確定性因素,格羅方德此項160億美元投資計劃,將有助于鞏固美國本土半導體產業的穩定性和韌性。
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