廣東
NVIDIA可能會加快新一代AI芯片的開發，根據供應鏈的消息，新一代Rubin GPU和Vera CPU將在今年6月流片，最快會在9月向客戶提供樣品。通常來說NVIDIA會以兩年為周期更新一次GPU的架構，而這次很明顯快了許多，現在距離Blackwell發布也只是過去了半年而已。
消息來自ctee，NVIDIA新一代Rubin GPU會采用臺積電N3P工藝，并采用CoWoS-L先進封裝，新芯片的開發進度較原計劃順利，當然流片后還有非常漫長的測試周期，最快會在2026年初量產，Rubin將采用Chiplet芯粒設計，計算模塊采用N3P工藝，而I/O Die則采用N5B，相比與Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin將采用更大的4倍掩模尺寸，當然這也將消耗更多的先進封裝產能。
NVIDIA在Rubin GPU上的核心重點是追求更高的能耗比，由于數據中心不斷增長的電力需求迫使NVIDIA選擇了這一策略。與Rubin GPU一同到來的還有Vera CPU，它將采用ARM新一代架構，Vera Rubin組合將取代現有的Grace Hopper和Grace Blackwell產品。
在2026年下半年NVIDIA將帶來Rubin NVL144，它將搭載144個Rubin GPU，每個GPU配備288GB HBM4顯存，帶寬13TB/s，提供的FP4算力將從現在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS，并引入更快的NVLink，將總吞吐量提高一倍，達到260TB/s。
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