中經記者 吳清 北京報道

兜兜轉轉糾纏了十多年后，蘋果最終還是和英特爾“分手”了。

6月10日，在2025蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC25）上，蘋果公司宣布，macOS Tahoe 26將是支持英特爾芯片機型的最后一代操作系統(tǒng)，macOS 27就將不再支持。這也被外界分析認為，在此之后，蘋果就徹底舍棄英特爾芯片了。

《中國經營報》記者注意到，蘋果Mac產品線早在五年前就開始自研芯片，2020年11月推出了首款自研Mac芯片M1，隨后幾年陸續(xù)推出了M2系列、M3系列和M4系列芯片，主要搭載在Mac產品線、 iPad產品線上。

就此，多位業(yè)內人士接受記者采訪時表示，蘋果自研芯片是供應鏈管控、強化自身產品差異化競爭優(yōu)勢等綜合考量的結果，如今自研或者合作開發(fā)芯片已經成為行業(yè)巨頭們的普遍選擇。在這樣的背景下，英特爾可能將面臨更多合作伙伴的流失，同時芯片行業(yè)的合作競爭態(tài)勢也將比以往更加復雜。

蘋果和英特爾的各自考量

在6月10日凌晨開始的開發(fā)者大會上，蘋果方面表示，搭載英特爾芯片的Mac，將無法升級明年將推出的macOS 27，不過他們仍會增加安全修復方面的更新。

接近蘋果的行業(yè)人士宋明向記者表示，近幾年，蘋果Mac產品線已基本轉向自研M系列芯片，并不再發(fā)布搭載英特爾芯片的新Mac，在這樣的背景下，操作系統(tǒng)不再支持更新是意料之中的事。

記者注意到，早在2006年，蘋果便開始與英特爾合作開發(fā)Mac處理器，但雙方的合作并不順利。英特爾的研發(fā)進度難以跟上快速迭代的Mac的步伐，蘋果新品的發(fā)布計劃也經常受制于英特爾的芯片延遲。

加上看重芯片的巨大市場空間，想通過芯片自研來強化自身產品的差異化優(yōu)勢，于是蘋果開啟了自研芯片之路。

公開資料顯示，蘋果Mac產品線從在2020年開始自研芯片，當年11月份就推出了首款自研Mac芯片M1，并一起推出了搭載M1芯片的MacBook產品，M1芯片推出后，蘋果隨后又推出了M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片。

在隨后幾年間，蘋果還相繼推出了M2系列、M3系列和M4系列芯片，除了用于Mac產品線，iPad產品線中iPad Pro和iPad Air也有搭載。

2023年的全球開發(fā)者大會成為蘋果Mac完成向自研芯片過渡的一個標志性時刻。在當年的大會上，蘋果推出了搭載M2 Ultra的Mac Pro。此前，MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini和Mac Studio已相繼搭載，Mac Pro是最后一款開始采用蘋果自研M系列芯片的Mac產品。這也意味著，蘋果自研M系列芯片已全面覆蓋旗下的Mac產品線。

“對于蘋果而言，自研芯片意味著前期巨大的資金、人才等的投入，但后期的回報也很豐厚。”宋明說，但自研芯片不僅改變了蘋果核心供應受制于人的窘境，還帶來了差異化優(yōu)勢，因為更好的芯片意味著更強的性能和更低的功耗，這也成為蘋果電腦最大的賣點之一。

市場調研機構Strategy Analytics此前發(fā)布的報告顯示，蘋果在2021年的第一季度來自A系列和M系列芯片的收入增長了54%。“Apple的iPhone、iPad和Mac設備因為其內部的半導體投資受益匪淺。”Strategy Analytics稱，“蘋果用M系列芯片取代英特爾芯片，重新點燃了移動計算大戰(zhàn)。”

芯片自研蔚然成風 英特爾何去何從

英特爾靠CPU起家，在PC市場的占有率始終名列前茅，但英特爾過去在PC領域太成功，并形成了路徑依賴，以至于后來面對GPU、生成式AI等的崛起，出現(xiàn)經營策略誤判且調整過慢，先后錯失了GPU、AI等時代浪潮。

事實上，英特爾原本有機會在AI時代取得領先優(yōu)勢，但卻錯失了良機。英特爾曾在2017年和2018年有機會以10億美元收購OpenAI公司15%的股份，但最終決定放棄這筆交易。

接連錯失幾個時代浪潮，導致英特爾從產業(yè)領導者淪落到現(xiàn)在追趕者的位置，業(yè)績和市場份額也掉頭向下。財報顯示，英特爾2024年全年營收531億美元，同比下降2%，凈虧損達188億美元。

對英特爾來說，更現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于，包括蘋果、微軟等這些原來的重要合作伙伴都開始自研芯片，變成了自己的對手。

這顯然是英特爾不愿看到的。為此，英特爾原CEO基辛格在2021年10月接受媒體采訪中曾表示，他永遠不會放棄在Mac電腦上使用英特爾處理器的可能性，為此英特爾需要開發(fā)出比蘋果做得更好的芯片。

為了達成該目標，英特爾將在未來幾年內投資1000億美元以建造全新的晶圓廠，并計劃在Intel 18A制程上回到半導體的領先位置。

但無論是現(xiàn)實還是未來趨勢，英特爾的這個想法并不被外界看好。

蘋果過去這些年在芯片上投入巨大，公司芯片部門在過去十年間從數(shù)百人發(fā)展到數(shù)千人。此外，蘋果還收購了多家半導體初創(chuàng)企業(yè)。這時候讓蘋果停止自研芯片可能性很小。

半導體行業(yè)觀察人士黃智健對記者表示，除了前期投入的巨大成本，蘋果M系列芯片和英特爾芯片分屬不同架構，蘋果想利用Arm架構實現(xiàn)全設備大統(tǒng)一，讓蘋果舍棄M系列芯片轉而回X86陣營不太可能。

“英特爾想要與蘋果重新牽手或許只剩一種可能，那就是取代臺積電，為蘋果代工芯片。”黃智健說，“王者歸來”的英特爾才有可能拿著最新制程工藝向蘋果“提親”，爭得M系列或A系列芯片的代工訂單。

目前，蘋果的A系列和M系列芯片都是由臺積電代工制造的，而臺積電在半導體代工市場占據(jù)著六成以上的份額，無論是技術工藝還是市場份額，優(yōu)勢都十分明顯，英特爾想逆襲，難度可想而知。

而看到蘋果自研芯片的成功，更多的巨頭選擇自研或者合作開發(fā)芯片。除了蘋果，2023年9月，微軟舍棄了與英特爾合作，在最新的筆記型電腦中放棄了英特爾芯片，并與高通獨家合作推出了Copilot+PC計劃。國內方面，除華為一直自研芯片外，小米、OPPO等也先后推出了自研或者合作研發(fā)的芯片。

一邊是越來越多的客戶的流失，另一邊英特爾還得面對英偉達、AMD、高通等的強勢競爭。面對競爭愈發(fā)激烈的芯片市場，英特爾還有翻盤的機會嗎？

（編輯：張靖超 審核：李正豪 校對：張國剛）