北京
據知名博主數碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite 3將于明年下半年全面采用臺積電2nm制程工藝，這一升級雖將帶來性能與能效的顯著提升，但制程成本的大幅攀升或將直接推高終端旗艦手機的價格。業內預測，繼今年3nm芯片引發漲價后，2nm時代的到來可能再次掀起旗艦機市場的漲價潮。
爆料稱，高通驍龍8系產品線將迎來重大調整，首次推出雙版本策略：驍龍8 Elite 3與驍龍8 Elite 3 Pro。這一布局類似于蘋果的A系列與A Pro系列芯片，通過差異化配置覆蓋不同價位段。其中，驍龍8 Elite 3 Pro或將搭載更激進的性能與功能，而標準版則側重平衡成本與體驗。分析指出，手機廠商可能選擇在標準版機型中使用驍龍8 Elite 3，Pro版機型則獨占驍龍8 Elite 3 Pro，以區分產品定位。
制程升級帶來的成本壓力尤為顯著。臺積電2nm晶圓單價預計將達3萬美元，較3nm制程進一步上漲。盡管臺積電正積極爭取蘋果、英偉達、高通等大客戶訂單，但初期產能仍可能面臨緊張局面。對于終端市場而言，芯片成本的增加幾乎必然轉嫁至消費者端。回顧歷史，去年驍龍8 Elite與天璣9400切換至3nm制程時，國產品牌已集體上調旗艦機型售價，REDMI總經理王騰曾公開解釋，處理器制程升級與內存漲價是主要推手。
展望明年，隨著驍龍8 Elite 3、聯發科天璣9600等芯片集體邁入2nm時代，旗艦機漲價幾乎成為行業共識。對于消費者而言，這意味著在追求頂級性能的同時，需為技術迭代付出更高成本；而對于廠商，如何在定價策略與市場競爭中取得平衡，將成為新的考驗。
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