隨著各品牌的旗艦手機(jī)產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，搭載了驍龍和天璣旗艦芯片的設(shè)備大量到來(lái)。這帶來(lái)了手機(jī)產(chǎn)品性能表現(xiàn)的新升級(jí)，也為用戶提供了更多選擇。

與此同時(shí)，關(guān)于驍龍8系旗艦芯片迭代也出現(xiàn)了新的消息。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料中提到，“SM8850，第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，GB6單核理論性能設(shè)定4000+，多核11000+，GMEM 16MB，Adreno 840 GPU性能設(shè)定也很高 Tips：SM8750 GB6單核3100+，多核9800+”

同時(shí)，這位博主表示，“8850也是一個(gè)普通版一個(gè)高頻版”。

結(jié)合相應(yīng)的消息來(lái)看，其中提到的SM8850應(yīng)該是下一代驍龍 8 至尊版（驍龍8 Elite 2）處理器的代號(hào)，SM8750 則是大家熟悉的驍龍 8 至尊版的代號(hào)。

也就是說(shuō)，下一代驍龍 8 至尊版（驍龍8 Elite 2）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構(gòu)，其 Geekbench 6 單核理論設(shè)定超過(guò) 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內(nèi)存）達(dá) 16MB。

對(duì)比來(lái)看，目前的驍龍 8 至尊版Geekbench 6 單核在3100以上，多核在9800以上。這意味著，今年的驍龍 8 系旗艦平臺(tái)性能將會(huì)進(jìn)一步提升。

以往的爆料曾提到過(guò)，高通第二代驍龍8 至尊版（驍龍8 Elite 2）芯片將沿用高通驍龍8至尊版的 CPU 集群設(shè)計(jì)，依然采用2顆超大核+6顆性能核的8核心配置。

據(jù)稱，高通第二代驍龍8 至尊版（驍龍8 Elite 2）的 2 個(gè) 超大核的頻率 將達(dá)到 5.0 GHz，而 6 個(gè) 性能 核心的頻率將達(dá)到 4.0 GHz。

參考來(lái)看，目前的 驍龍8至尊版采用第二代定制的高通Oryon CPU，采用2顆超大核+6顆性能核的8核心配置，分別采用12MB L2緩存，超大核的頻率可達(dá)4.32GHz。

在此之前，同一位博主的爆料提到過(guò)，“天璣9500/第二代驍龍8 Elite都支持SME指令集，都是臺(tái)積電N3p，頻率設(shè)定都挺高，GB6單核性能可能會(huì)奔著4K去了，給果果上壓力”。

資料顯示，SME指令集是Arm64架構(gòu)的一部分，旨在使處理器能夠更高效地處理多媒體和圖形相關(guān)的計(jì)算任務(wù)。

對(duì)比來(lái)看，此前發(fā)布的驍龍8至尊版采用的是臺(tái)積電的N3E工藝，是高通首款采用3nm制程工藝的智能手機(jī)芯片。

除此之外，還有消息提到了更久之后的第三代驍龍8至尊版芯片，即驍龍8 Elite 3。

按照爆料中的說(shuō)法，“一個(gè)超前的信息，下下代SM8950可能會(huì)有雙版本(暫且叫它SM8945)，定位類似蘋果A/A Pro，全面邁進(jìn)臺(tái)積電2nm，成本飆升。所以明年底那波新旗艦的成本也水漲船高，可能做不到標(biāo)配SM8950，平臺(tái)組合SM8945+SM8950?！?/p>

就此來(lái)看，高通明年的驍龍8系產(chǎn)品線將會(huì)帶來(lái)雙版本產(chǎn)品，定位與蘋果的A/A Pro類似。同時(shí)，由于全面采用了臺(tái)積電2nm制程工藝，也有可能會(huì)推動(dòng)產(chǎn)品漲價(jià)。