出品 | 網(wǎng)易科技《態(tài)度》欄目
作者 | 袁寧
十五年,小米以“玄戒O1”芯片與YU7 SUV宣示下一個十年布局。
5月22日晚,小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,從芯片到汽車,從手機到智能家電,一口氣發(fā)布了涵蓋“人車家”生態(tài)的多款重磅新品。
總結(jié)過去,雷軍表示,今年是小米15周年,小米手機市場份額連續(xù)19個季度位居全球前三;小米汽車、芯片、智能工廠完成從0到1的跨越;人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán),成為擁有最完整生態(tài)的科技公司。
在雷軍看來,這是小米“從性價比標簽走向硬核科技引領(lǐng)者”的關(guān)鍵時刻。
這場發(fā)布會的核心,落在了兩個字:自研。
01玄戒O1發(fā)布:芯片是必須攀登的高峰
“芯片研發(fā)是公眾對小米的期待,更是我們邁向高端的必由之路。”雷軍一上臺就將語氣定在了“破局”的基調(diào)上。
他宣布,小米首款自研手機SoC芯片“玄戒O1”正式亮相,采用第二代3nm工藝,集成190億晶體管,面積達109mm2,安兔兔跑分突破300萬。
已搭載在新發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra及Watch S4等產(chǎn)品中。
雷軍坦言,研發(fā)這枚芯片的過程“不可能一上來就吊打蘋果”,但他也不避其鋒,“我們做得好的地方付出了很多努力,如果大家看到我們有超越蘋果的地方,請大家給我們鼓個掌。”
“芯片并不是一拍腦門的決定。”他回顧,小米早在2014年就啟動大芯片項目,“四年之后遇到巨大困難暫停了,之后我們轉(zhuǎn)型做了一些小芯片。”直至2021年初才重新啟動大芯片研發(fā),“到今天,整整走了11年。”
他透露,截至今年4月,小米在芯片業(yè)務(wù)上累計投入135億元,當前團隊已超2500人,2024年研發(fā)預算達60億元,規(guī)模位居國內(nèi)前三。
雷軍形容,這是一場“無法回避的戰(zhàn)役”,“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攀登的高峰。”他更直言不諱:“開弓沒有回頭箭。”
這枚芯片的推出不僅意味著小米擁有了打通底層架構(gòu)的能力,更標志著其“手機—OS—芯片”三位一體戰(zhàn)略落地。
02 YU7發(fā)布:7月正式上市,笑言“沒有30萬下不來”
發(fā)布會的另一焦點,則是小米的第二款車型、小米首款豪華SUV——YU7。
YU7定位“豪華高性能SUV”,提供標準、Pro、MAX三個版本。
小米YU7全系標配激光雷達,搭載700TOPS的輔助駕駛計算平臺,強調(diào)高階智能駕駛能力。車身尺寸方面,車長4999mm,寬1996mm,高1600mm,軸距達3米。
整車采用電動內(nèi)翻門把手與隱藏式設(shè)計,靠近時自動翻轉(zhuǎn)并配有氛圍燈照明,關(guān)閉后自動收回,兼顧科技感與空氣動力學性能。
在外觀設(shè)計上,雷軍介紹小米YU7采用1:3極致頭身比,帶來更協(xié)調(diào)的整車視覺比例。新車還搭載全景曲面投影技術(shù),可將前擋風玻璃底部變?yōu)樾畔⑼队皡^(qū)域,顯示電量、時速、導航、檔位等關(guān)鍵駕駛信息。
內(nèi)飾部分主打豪華質(zhì)感,車內(nèi)采用100%軟包設(shè)計,強調(diào)嬰兒肌膚級觸感,配色提供松石灰、珊瑚橙、暮影藍三種方案。
在續(xù)航方面,小米YU7全系采用800V碳化硅高壓平臺,最高續(xù)航達835公里。雷軍表示,該續(xù)航水平位列中大型純電SUV第一梯隊。
發(fā)布會現(xiàn)場還公布了三款車身配色:寶石綠、鈦金屬與熔巖橙。
“我們沒有選擇‘妥協(xié)’路線,而是打造一輛技術(shù)全面、體驗豪華的車。”他還特別介紹,小米YU7的“1:3極致頭身比”帶來了優(yōu)雅又動感的外觀。
在定價方面,盡管雷軍笑言“沒有30萬下不來”,但并未公布最終售價,僅表示“7月正式上市”。這顯然是小米在為汽車產(chǎn)品爭取更完整的發(fā)布節(jié)奏。
03其他新品:一整套技術(shù)自研鏈條鋪開了
除芯片與汽車外,小米還帶來了一系列圍繞玄戒平臺開發(fā)的新品。
包括小米15S Pro、小米Civi 5 Pro、小米平板7 Ultra、小米Watch S4等。
其中,Civi 5 Pro起售價2999元,主打“超感光前攝+徠卡全焦段三攝”,采用自研金沙江6000mAh電池;Watch S4則首次搭載小米自研4G手表芯片“玄戒T1”,售價1299元。
家電品類方面,小米也一口氣發(fā)布了空調(diào)、冰箱、洗衣機、凈水器及Mini LED電視新品,價格區(qū)間從2999元至5499元不等,強調(diào)“高端普惠”理念。
更關(guān)鍵的是,這些產(chǎn)品不再是簡單的“硬件堆料”,而是構(gòu)建在以芯片為基礎(chǔ)、以澎湃OS為連接、以AI為交互核心的統(tǒng)一技術(shù)底座上。
雷軍多次強調(diào),小米當前已不只是手機公司,而是進入了“從0到1”完成芯片、汽車、智能工廠布局的科技公司。
從“性價比”起家,到逐步建立起OS、芯片、汽車、IoT協(xié)同的全棧技術(shù)能力,小米正在完成一場典型的“技術(shù)型企業(yè)”轉(zhuǎn)型。
此外,發(fā)布會上,雷軍還透露,未來五年(2026-2030年),小米研發(fā)投入預計2000億元。
“后來者也有機會。”雷軍在現(xiàn)場一字一句地說。這或許不僅是在回應(yīng)懷疑者,更是在為小米下一個十年的攻堅戰(zhàn)定下信心的注腳。