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【中信證券：集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大 關(guān)注半導體設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)】財聯(lián)社3月3日電，中信證券研報指出，預計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地。政策未來可以圍繞制定目標、組織協(xié)調(diào)、引導投資、支持人才、攻關(guān)機制、國際合作、財稅政策、專項補貼、鼓勵國產(chǎn)等方面展開。從當下產(chǎn)業(yè)安全角度，應(yīng)重點關(guān)注半導體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得政策推動。