日前，專業(yè)分析機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了全球十大芯片設(shè)計廠商的最新份額數(shù)據(jù)，其中，2024年這十大廠商的營收達(dá)到了2498億美元，同比大幅增長 49%。

穩(wěn)居榜首的英偉達(dá)成最大贏家。它2024年營收1244億美元，占十大芯片設(shè)計廠商營收總額的一半，是份額位居第二的高通的3.6倍，實現(xiàn)了斷層式領(lǐng)先，增長幅度更是高達(dá)125%。

從市場趨勢來說，英偉達(dá)得益于AI熱潮的興起功不可沒。除了英偉達(dá)，排名靠前的博通、AMD同樣顯著受益于AI大模型迅猛發(fā)展帶來的算力需求。

博通2024年半導(dǎo)體部門營收達(dá)306.44億美元，同比增長 8%，AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案超過30%。

AMD在2024年營收同比增長14%，達(dá)257.85億美元，特別是Server業(yè)務(wù)成長94%。這些企業(yè)在AI領(lǐng)域的布局和投入，使其在這場算力競賽中搶占了先機(jī)，也因此收獲了豐厚回報。

值得欣喜的是，在全球Top10芯片設(shè)計廠商中，有4家中國廠商入圍，分別是聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾股份。

其中，韋爾股份是唯一一家總部位于中國大陸的芯片設(shè)計廠商，遺憾的是，海思的份額還未進(jìn)前十。

分析來看，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片、電源管理IC、Smart Edge（智能終端平臺）等業(yè)務(wù)均有斬獲，2024年營收達(dá)165.19億美元，同比增長19%。隨著5G技術(shù)的普及，聯(lián)發(fā)科預(yù)估在2025年5G手機(jī)市場的滲透率將提升至65%以上，高階機(jī)種占比的成長也將逐步拉抬營收。

瑞昱2024年營收約35.3億美元，同比增長16%，回升至第七名，其PC及車用相關(guān)出貨成長符合期待，預(yù)計2025年網(wǎng)通和車用業(yè)務(wù)將成為主要成長動力，在Wi-Fi 7市場滲透率將提升至雙位數(shù)。

聯(lián)詠也在相關(guān)領(lǐng)域不斷深耕，持續(xù)發(fā)力。韋爾股份2024年營收達(dá)30.48億美元，同比增長 21%，受惠于高階CIS在安卓手機(jī)出貨占比提高，以及全球尤其是中國地區(qū)的電動汽車自動駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，其CIS光學(xué)感測元件市占率持續(xù)增加。

從這些數(shù)據(jù)中我們可以看出，全球芯片設(shè)計行業(yè)正處于快速發(fā)展時期。尤其是AI技術(shù)的發(fā)展為芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，那些能夠緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢、不斷創(chuàng)新的企業(yè)將在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

從個人角度客觀來說，中國芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)在全球市場中取得了一定的成績，值得認(rèn)可，不過與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，仍存在一定的差距。我們需要加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的核心競爭力。

眼下各種大型語言模型持續(xù)問世，DeepSeek 等新型開源模型也有機(jī)會降低AI成本門檻，推動AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器向個人設(shè)備滲透。

因此，這意味著邊緣AI設(shè)備將成為下一波半導(dǎo)體的成長動能，尤其是未來五年，隨著3D封裝、Chiplet等新技術(shù)普及，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁啤?/strong>

在這一趨勢下，芯片設(shè)計廠商都將迎來新的機(jī)會。同時也是中國的芯片設(shè)計廠商進(jìn)一步縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)差距的絕佳機(jī)會。