北京
【CNMO科技消息】在上周的小米發(fā)布會(huì)上，小米正式推出了首款自研Soc芯片小米玄戒O1，其首發(fā)搭載在新機(jī)小米15S Pro上。5月28日，博主“數(shù)碼閑聊站”透露，小米接下來(lái)將會(huì)形成三平臺(tái)并行的局面，
該博主在微博放出了有關(guān)玄戒的一些新消息。他表示，小米自研芯片只做旗艦芯，接下來(lái)攻堅(jiān)5G基帶，全力將其做到預(yù)期水準(zhǔn)，比強(qiáng)更強(qiáng)。此外，現(xiàn)階段玄戒芯片的搭載率不會(huì)很高，暫不考慮用于非旗艦系列產(chǎn)品上，會(huì)與聯(lián)發(fā)科和高通平臺(tái)長(zhǎng)期并存。
根據(jù)小米之前的介紹，玄戒O1由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代3nm工藝制程，在性能方面可以媲美天璣9400和驍龍8至尊版，成為目前安卓性能第一梯隊(duì)。不過(guò)略微遺憾的是，玄戒O1沒(méi)有集成自研基帶，而是外掛聯(lián)發(fā)科的T800基帶，這也讓其在5G環(huán)境下功耗要比聯(lián)發(fā)科和高通更高一些，這也是小米需要在下代旗艦芯上解決的問(wèn)題。
或許是考慮到剛推出自研芯片，小米并沒(méi)有斷絕與聯(lián)發(fā)科和高通等芯片廠商的聯(lián)系。一周前，高通宣布和小米簽署了一份多年合作協(xié)議，根據(jù)公告，小米的高端智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系列處理器，并將應(yīng)用于在中國(guó)及全球市場(chǎng)銷(xiāo)售的數(shù)代產(chǎn)品，
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