參考消息網(wǎng)5月28日報道 新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站5月25日刊登題為《東南亞蓄勢力爭上游》的文章，作者是蕭維旸。內容編譯如下：

普遍存在于手機、電腦、汽車、各類電子設備的芯片，被公認為21世紀的石油，各國或區(qū)域無不將芯片視為戰(zhàn)略物資。已躋身產(chǎn)業(yè)鏈下游、作為芯片封裝與測試重鎮(zhèn)的東南亞當然也不例外，正摩拳擦掌向產(chǎn)業(yè)鏈中游發(fā)力，欲在更上游領域站穩(wěn)腳跟。然而，在各國積極擴產(chǎn)的情況下，東南亞能否順利披荊斬棘？

近幾年，各地芯片巨頭接踵來到東南亞投資，整個區(qū)域的芯片制造業(yè)似乎已來到騰飛的臨界點。

德國英飛凌科技公司2023年8月宣布大幅擴建在馬來西亞的廠房。越南今年3月批準一項晶圓廠建造計劃。泰國去年宣布投資建造國內首家碳化硅晶圓廠，預計2027年首季投產(chǎn)，主要為汽車和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)芯片。

半導體業(yè)大致可分三大環(huán)節(jié)，即上游的芯片設計、中游的芯片制造、下游的芯片封測。東南亞向來最擅長的是屬于下游的芯片封測。

上述芯片廠投資項目表明，東南亞正摩拳擦掌，努力往上游，在一向由臺灣地區(qū)、韓國、中國大陸雄踞的芯片制造領域分一杯羹。

國際半導體設備與材料組織東南亞區(qū)主席陳美婷在接受《聯(lián)合早報》訪問時說，在人工智能、電動汽車、工業(yè)自動化、邊緣計算的驅動下，到2030年，全球半導體市場將達到近1萬億美元的規(guī)模。

“對東南亞經(jīng)濟體而言，這是一項極具吸引力的商機。發(fā)展芯片制造業(yè)，不僅能引領產(chǎn)業(yè)轉型，還能創(chuàng)造高品質、高薪資的就業(yè)機會。”

東南亞地區(qū)積極打造芯片廠，與國家戰(zhàn)略和安全脫不了關系。

分析師陳澤嘉受訪時說，全球地緣政治日趨緊張，半導體供應鏈“斷鏈”風險節(jié)節(jié)攀升，東南亞自然想讓更多芯片廠“落地生根”。

在此背景下，東南亞也憑著手中多張好牌，成為眾芯片巨頭的寵兒。陳美婷指出，除了地緣政治立場較為中立，東南亞也受惠于半導體業(yè)基礎穩(wěn)健。

但礙于其他經(jīng)濟體或區(qū)域同步加碼投資建廠，東南亞的半導體業(yè)升級之路，注定波折重重。

除了中國，南亞國家印度也正奮起直追。

曾是全球芯片制造重鎮(zhèn)的歐洲，也在借由種種措施重拾昔日輝煌。歐盟委員會已在2023年通過《芯片法案》，借此加強歐洲芯片研發(fā)及生產(chǎn)能力，且設下目標，最遲在2030年占據(jù)全球芯片生產(chǎn)20%份額。

在這種情況下，東南亞芯片制造業(yè)應當如何才能突圍？

眾受訪者的答案，離不開“抱團取暖”。

美國國際數(shù)據(jù)公司亞太區(qū)半導體研究主管江芳韻認為，東南亞各國應當建立更深入的經(jīng)貿合作，攜手壯大這塊市場大餅。陳澤嘉也看法一致，說東南亞任何經(jīng)濟體的市場規(guī)模，都不足以喂養(yǎng)國內芯片廠，因此和區(qū)域伙伴加深經(jīng)貿關系，擴大國內芯片出口是必要的。