智能手機的屏幕尺寸正一路飆升，華為Mate60系列達到6.69英寸，Mate70Pro系列攀升至6.9英寸，Pura 70Pro系列同樣站上6.8英寸大關。

“這不是設計選擇，而是技術妥協。”一位手機工程師這樣評價大屏化趨勢，原因是想堆料，必須要做大才可以。

不過當整個行業在屏幕尺寸的競賽中疾馳時，主打小屏設計的新機數量也逐漸得到了突破與提升。

無論是小米數字系列還是vivo X系列，又或者是OPPO Find系列，都有小屏機型逐漸和大家進行見面。

而隨著時間的推移，華為手機也開始悄悄布局一場逆流而上的變革，有博主稱華為下半年的旗艦芯片，開測新形態小屏機+性能機。

要知道華為手機屏幕擴張的背后，隱藏著一個核心技術困境，自華為回歸5G手機市場以來，每代旗艦機的屏幕尺寸都在悄然增長。

從Mate60的6.69英寸到Mate70Pro的6.9英寸，從Pura70的6.6英寸到Pura70Pro的6.8英寸，這并非設計師偏愛大屏，而是芯片制程工藝的限制所迫。

業內分析指出，麒麟9020芯片比前代9000S芯片面積大了11.7%，為了在芯片制程未突破的情況下提升性能，華為選擇增加芯片面積來容納更多晶體管。

但是，更大的芯片需要更大的散熱空間，當手機運行高性能應用時，更大的機身空間能有效散發芯片產生的熱量。

而小屏機型的回歸，傳遞出一個重要信號：華為在芯片工藝上取得突破，甚至當博主稱華為將推出小屏機型時，可以看到其中的技術含義。

比如華為今年3月發布的Pura X折疊屏手機已經提供了線索——該機型配備6.3英寸屏幕，搭載的麒麟9020芯片采用了全新的封裝工藝。

在Pura X上，新封裝工藝實現了性能提升5%的同時，功耗降低5%的雙重突破，這為小屏旗艦的問世鋪平了道路。

比如覺得華為Mate80標準版很可能采用麒麟9030降頻版，在性能提升和功耗降低的同時，芯片面積也得以縮小，對機身空間的占用更少。

要知道芯片體積的縮小意味著華為終于可以擺脫“大屏換散熱”的妥協方案，回歸理想中的手機設計。

更為關鍵的是，小屏旗艦的回歸與華為產品線的整體策略相契合，縱觀華為2025年產品規劃。

從折疊屏Pura X到影像旗艦Pura 80，再到商務旗艦Mate80，華為正在打造覆蓋各細分市場的完整產品矩陣。

不過博主稱新形態小屏機型到底會以什么樣的風格和大家見面，目前還是處于一個未知數的狀態，只能耐心等待。

而且博主還稱還在測試一款主打性能的機型，這也意味著接下來的麒麟處理器，性能表現上會非常強。

要知道如今的麒麟9020處理器已經可以流暢運行主流游戲了，相信進一步提升之后，會帶來更好的表現。

此外，下半年新機應該會搭載鴻蒙OS 6.0系統，通過更高效的資源調度和功耗管理，進一步釋放硬件潛力，確保小屏機也能提供全天候續航體驗。

僅從以上的配置爆料信息來看，筆者覺得做等等黨還是很不錯的，一方面，如今的華為正在突破的過程中。

這也意味著下半年可能會帶來更多的驚喜，甚至工藝等方面也會提升，屆時的市場競爭價值肯定會非常強悍。

另一方面，除了芯片方面正在測試之外，按照華為手機目前的發展，估計還會帶來更多出色的配置參數。

比如全系列采用直屏、側邊超聲波指紋解鎖，又或者是更強的影像能力，這些都有可能在Mate80系列上進行登場。

總而言之，手機行業的技術競賽從未停止，芯片面積的毫米級縮減，散熱材料的納米級優化，這些看似微小的突破，終使小屏旗艦成為可能。

對此，大家愿意做等等黨嗎？一起來說說看吧。