北京
近日，知名數碼博主數碼閑聊站披露了聯發科新一代旗艦芯片天璣9500的詳細規格參數。據爆料顯示，這款被冠以"聯發科史上最強移動處理器"稱號的芯片在性能層面實現跨越式突破，其Geekbench 6理論測試中單核跑分突破3900分大關，多核成績更是達到11000分以上，相較前代天璣9400（單核2900+/多核9200+）實現顯著提升。
制程工藝方面，天璣9500將采用臺積電第三代3nm制程技術N3P打造，架構設計迎來重大革新。CPU部分徹底摒棄傳統大小核組合，轉而采用全大核設計：由1顆基于Arm最新X9架構的Travis超大核、3顆同系列Alto超大核以及4顆A7系列Gelas大核組成8核心矩陣。值得關注的是，Travis與Alto核心均支持SME可伸縮矩陣擴展指令集，這標志著聯發科首次在移動端實現全X9架構部署，徹底告別上代Cortex-X4核心。
圖形處理單元同步迎來重大升級，集成全新Immortalis-Drage GPU架構，通過優化光線追蹤性能與功耗控制，官方宣稱其算力將達到100TOPS級別。緩存系統亦獲得全面強化，三級緩存容量提升至16MB，系統級緩存（SLC）擴容至10MB，搭配4組LPDDR5X內存通道（支持10667Mbps高速傳輸）及四通道UFS 4.1閃存接口，構建起旗艦級數據傳輸體系。
按照產品規劃，這顆性能猛獸預計將于今年9月正式發布，vivo X300系列與OPPO Find X9系列已確認將率先搭載該芯片。從技術演進軌跡來看，天璣9500通過架構重構、制程升級與緩存系統的多維優化，在延續全大核戰略的同時，實現了能效比與絕 對性能的雙重突破，其市場表現值得持續關注。
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