南方財經記者吳佳楠 廣州報道
“中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。我們單芯片還是落后美國一代,我們用數學補物理、非摩爾補摩爾,用群計算補單芯片,在結果上也能達到實用狀況。” 近期,華為創始人任正非在《人民日報》頭版發聲,談及美國封鎖下中國高科技的發展。
就芯片產業來說,他認為:“中國在中低端芯片上是可以有機會的,中國數十、上百家芯片公司都很努力。”
正如任正非所言,近年我國半導體產業鏈自主能力已逐步提升。根據海關總署數據,2019年我國從美國進口集成電路產品的比例為4.4%,2023年已下降至2.4%。
廣東作為我國開放前沿,率先擁抱全球化,加快外向型經濟發展,在芯片這一技術資金密集型領域,過去易享受到全球化帶來的紅利,在當下也更易受到“小院高墻”式斷鏈的沖擊。近年,廣東高度重視半導體與集成電路產業的發展,大力實施“廣東強芯”工程,加快構建集成電路產業“四梁八柱”。這當中,包括粵芯、增芯、芯粵能、鴻翼芯、全志科技、天域半導體等一批重點企業,在設計、制造、封裝測試等領域具備明顯優勢,逐漸形成廣東半導體與集成電路產業強有力的支撐。
在業內人士看來,廣東作為全國經濟大省,加上粵港澳大灣區建設,有能力且主動補齊產業短板,在集成電路制造領域的投資成效初步顯現,同時拉動半導體裝備、材料環節落地發展。隨著無人機、新能源汽車、智能手機等各種終端應用市場的爆發,將持續拉動大灣區芯片產業需求,廣東要充分發揮大灣區芯片頭部買家和龍頭企業的需求拉動優勢,通過政策和規劃的支持,加快補齊產業鏈的供應短板,提升產業鏈和供應鏈的穩定性、安全性。
補齊產業短板
在中國,集成電路產業的三大應用市場為網絡通信、計算機和消費電子,這三大領域的應用市場份額能達到80%,而廣東作為中國信息產業第一大省,在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域恰恰擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場,集成電路進口金額占全國的40%左右。
華芯金通半導體研究首席專家吳全向南方財經記者表示,產業格局的塑造關乎產業體量、產業鏈的玩家結構,以及產業生態體系培育。立足全國乃至全球視野,大灣區是重要的半導體和集成電路產業發展的驅動力量與需求方。“大灣區就好比一只‘吞芯獸’,去年全國采購4千多億美金的進口芯片有至少一半消耗在大灣區,需求強烈。”
然而,盡管擁有芯片廣泛的終端市場,長期缺少芯片制造工廠,晶圓供需極不平衡卻一直是廣東的短板。
時間撥回至2020年,當年2月,《廣東省人民政府辦公廳關于印發廣東省加快半導體及集成電路產業發展若干意見的通知》對外發布,提出優化發展設計業、重點發展制造業、積極發展封測、設備及材料,完善整體產業鏈條。同年9月,第23屆中國集成電路制造年會首次在廣東舉行。現場,來自集成電路設計、制造、封裝測試、專用設備及材料領域的國內外知名企業行業代表、科研院所、教授專家,以及國家大基金和投資機構代表800余位齊聚廣東,為廣東發展集成電路產業建言獻策。
“這是廣東第一次聚焦制造領域舉辦的中國集成電路制造年會,大家蜂擁報名,當時現場座位都不夠坐,業內實在是好奇廣東對發展半導體的定位是什么?以及如何與上海、北京等地錯位發展?廣東是能快速消費芯片的地方,是不是也適合做半導體這樣需要長周期投資的產業?”一名曾參加上述峰會的業內人士告訴南方財經記者。
一個細節值得注意的是,就在同期舉辦的IC30人圓桌會上,與會專家對廣東全力打造中國集成電路“第三極”頗具共識,發展半導體產業是國家的使命任務,面對國外的“卡脖子”,廣東作為經濟大省更應該主動承擔這一重任,加上廣東本身就是芯片的應用大省,如果不把上游的制造環節做好,那么下游的芯片應用也將受到影響。
近年來,廣東進一步加大發展半導體與集成電路產業的政策供給和體制機制創新力度,深入實施“廣東強芯”工程,加快推動粵芯、增芯、芯粵能、中芯國際、華潤微等重大項目達產。粵芯半導體有關負責人表示,長期以來,珠三角本地不具備芯片制造能力,芯片設計公司往往要遠赴長三角或海外進行芯片制造。粵芯半導體的出現,補齊了當地產業鏈的空白,且與當地整機制造企業如廣汽等形成了產業閉環,具有顯著的協同效應,有望助推珠三角電子產業發展。
“廣東省作為我國信息產業第一大省,在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域,擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場。”6月11日,在廣東省委社會工作部組織的調研中,廣東省集成電路產業協會秘書長潘雪花向南方財經記者表示,廣東是芯片應用和消費電子大省,全球約三分之一的芯片市場在中國,全國30%-40%的芯片應用在廣東,應用在汽車、家電等各種終端,形成了廣東設計業強的優勢,這幾年廣東也開始補齊芯片產業的制造短板。
加大補齊集成電路制造短板也取得一定的初步成效。根據2025年廣東省政府工作報告,廣東集成電路產量同比增長21.0%。一組行業數據顯示,2024年廣東省集成電路產業營業收入達3604.16億元,其中制造領域的營業收入同比漲幅達101.58%,設計、封測領域分別為31.13%和14.93%。
“產業鏈是環環相扣的,沒有芯片、沒有晶圓廠,當產能緊張的時候,設計企業也沒有地方去代工,制造環節是重投資又有較大產業鏈帶動作用,設計企業是它的客戶,裝備材料是它的供應商,跟產業鏈的黏性非常大。”潘雪花表示,因此廣東近年來在芯片制造領域的投入較大,隨著三四年前投資的晶圓廠逐步量產、滿產再到成熟,制造領域產值將在未來幾年有快速增長,也會帶動半導體裝備、材料環節落地發展。
如何彎道超車?
區域的競爭說到底是產業的競爭和科技的較量。
近年來,國際貿易局勢的變化也讓中國集成電路企業加快自主創新的步伐,國內半導體產業市場迎來未來可期的窗口期。
廣東始終站在全球化前沿,已然嗅出這一先機。《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2023-2025年)》(簡稱《行動計劃》)提出,到2025年,年主營業務收入突破4000億元,年均增長超過22%。其中,集成電路設計業超2000億元,形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設計企業;集成電路制造業超1000億元,建成較大規模特色工藝制程生產線。
在業內人士看來,廣東憑借其強大的市場需求、豐富的應用場景、完善的供應鏈和持續的政策環境,有望成為全球半導體產業的重要增長極。
吳全表示,隨著無人機、新能源汽車、手機等各種終端應用市場的爆發,以及5G、人工智能、物聯網等技術的快速發展,芯片的需求進一步激增,大灣區憑借龐大的市場需求和應用場景,有望成為全球半導體產業最具潛力的區域之一。
此外,業內人士認為,大灣區是中國消費類電子和通信類終端產品的最大生產基地,在“雙循環”的背景下,隨著全球市場對中國產品的認可度越來越高,廣東作為外向型經濟大省,既滿足內部市場,又面向海外出口,這是優勢也是機遇所在。根據IDC調研報告,全球對人工智能和高性能計算的需求將繼續增長,推動半導體市場在2025年增長超過15%。這對最先感知產業發展風向的廣東來說,意味著更加擅長抓住這一全球產業機遇期。
專注于車規級數模混合SBC芯片研發設計的廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司有關負責人向南方財經記者表示,隨著人工智能帶來的龐大新產能,無人機、人形機器人等產業的發展為廣東迎來芯片產業的發展機會,企業也在探索低空飛行器、人形機器人、新能源汽車等芯片應用。
據介紹,目前,鴻翼芯的SBC產品系列主要的應用方向在動力域和底盤域,也包括車身應用,目前該品類產品主要玩家是幾家國際公司,鴻翼芯的目標是解決行業面臨“卡脖子”問題,近年來企業自主創新的驅動芯片HE9314在成功流片后,目前已成功推向市場,將扭轉國產芯片在多領域被國外廠商掌控的局面。
面向全球市場,廣東有機遇,但也意味著挑戰并存。《行動計劃》直指,廣東對外依存度高,產業鏈供應鏈安全可控性亟待提升。
“就碳化硅這一單一器件來看,目前來看還是受制于國外,它的技術難點不在于結構做得多復雜,而是單一結構下面的性能如何做到最優和極致。”廣東晶科電子有關負責人向南方財經記者表示,碳化硅市場空間巨大,許多企業都在加大投入和抓緊布局,但成本也是巨大的,目前企業在這方面的投入加上人工、設備、試驗費等的費用已經超過1億元,但國內的廠家還沒有真正實現研發突破并量產,仍受制于國外功率器件的廠家巨頭。
“廣東面臨芯片的‘卡脖子’,不是卡在技術‘脖子’上,而是卡在思路‘大腦’,對產業發展規律的理解與順勢上。”吳全認為,英偉達在進行產品定義時,臺積電會參與其中,相互之間是上下鏈條式協作與協同的關系,這對廣東面向全球產業半導體產業來說有借鑒意義。
他表示,廣東是芯片需求大戶,擁有華為、比亞迪、大疆等眾多頭部企業,這些企業既是需求方,也應該在政府的更加有為下,發揮自身龍頭企業的帶動作用,成為大灣區芯片產業面向全球市場的重要供應力量。
《行動規劃》對此也有布局,提出支持終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、核心技術攻關、產品優先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈,帶動芯片設計、原材料、核心電子元器件、設備、關鍵軟件等上下游配套企業協同發展。
“頭部企業作為芯片的重要買家,既了解市場需求,又在買方市場形成一定的體量,憑借其對產品的理解深刻,兼具本地化與全球化視野,大灣區要發展半導體產業,應充分發揮這些頭部買家在需求理解和產品定義的優勢,通過政策與規劃的支持,從戰略上指引大灣區半導體產業實現規劃性和市場化發展。”吳全表示。
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