芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 金碧輝
編輯 程茜

芯東西4月23日消息，昨天，據TrendForce報道，英特爾已加入AMD和蘋果的行列，成為臺積電2nm先進制程的首批客戶之一。目前，英特爾相關芯片已在臺積電新竹工廠進入試產階段，雙方正為2026年大規模量產優化良率。

此舉標志著英特爾在推進自研Intel 18A工藝的同時，首次將核心計算模塊外包給競爭對手臺積電，形成“雙軌并行”戰略。

一、2nm制程計劃2025年下半年量產，將用于Nova Lake處理器

據外媒Economic Daily News報道，英特爾此次試產的芯片極有可能是用于2026年即將推出的Nova Lake桌面處理器的 “計算核心”（Compute Tile）。

作為英特爾下一代關鍵產品，Nova Lake將采用臺積電2nm制程生產部分核心組件，這是繼2024年初英特爾首次外委Lunar Lake和Arrow Lak處理器的計算核心給臺積電后，雙方合作的進一步升級。

臺積電2nm制程計劃于2025年下半年量產，與英特爾自家18A制程的量產時間同步。

二、AMD與蘋果同步推進，臺積電2nm制程成行業核心

據TrendForce報道，在英特爾之前，AMD和蘋果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一代EPYC服務器處理器“Venice”將成為首款采用臺積電2nm制程的高性能計算（HPC）芯片。該處理器已在臺積電美國亞利桑那州新工廠完成驗證，預計2026年上市，旨在挑戰英特爾的數據中心市場份額。

蘋果方面，據India Today報道，蘋果計劃2026年發布的iPhone 18系列有望搭載基于臺積電2nm制程的A20芯片。

據外媒報道，現任CEO陳立武上任后，延續了前任CEO帕特?基辛格（Pat Gelsinger）的“多元代工”策略，將臺積電視為關鍵合作伙伴。臺積電董事長魏哲家此前曾否認雙方討論合資建廠，但強調英特爾是“長期客戶”，此次2nm合作進一步印證了雙方緊密的競合關系。

結語：2nm戰役打響，全球半導體競爭加劇

隨著英特爾、AMD、蘋果相繼落子臺積電2nm陣營，全球半導體代工市場的競爭加劇。一方面，臺積電憑借技術與產能的雙重優勢鞏固了其在先進制程領域的龍頭地位；另一方面，該領域仍面臨顯著挑戰，據DigiTimes報道，2nm制程研發成本可能突破1442.32億元人民幣大關，疊加產能爬坡過程中的不確定性風險，這些因素持續考驗著行業參與者的競爭力。

三大巨頭的同步投入，標志著臺積電2nm制程已成為全球高端芯片的“核心產能”，而2026年或有可能成為各廠商新一代產品的集中爆發期。

來源：Economic Daily News、India Today and AMD