近期，芯聯集成舉行2025年度投資者日。董事長趙奇表示。“我們非常確定未來一定是走到AI的時代，相信AI對硬件的應用需求將會撲面而來。”

芯聯集成方面表示，已在公司內部明確“全面擁抱AI，并將AI作為第四大戰(zhàn)略市場”，目前公司AI相關的產品可在服務器電源、人形機器人及智能駕駛領域被應用，預計今年AI相關產品收入將快速增長。

針對投資者關注的“毛利率轉正”的話題，公司財務負責人表示，2024年是公司折舊金額的高峰，折舊對公司利潤指標影響較大。今年公司已步入“收入上升，折舊下降”的快車道，收入成長與折舊下降的空間將成為公司的利潤空間。

應用于AI服務器的工藝產品已實現量產

芯聯集成將AI定位為公司“第四大戰(zhàn)略市場”并展現出在AI服務器電源、人形機器人及智能駕駛三大領域技術積累及產品應用，與宇樹科技等公司共同被評為“2025年度浙商‘AI+’TOP100”企業(yè)，成為半導體行業(yè)備受關注的AI+公司。

在當天的投資者日上，芯聯集成董事長趙奇表示，“我們非常確定未來一定是走到AI的時代，AI對硬件的應用需求將會撲面而來。公司在AI領域的技術和布局已經儲備了3-4年。”

趙奇進一步指出，芯聯集成在2022年就開始重點研究、規(guī)劃布局AI領域，因此形成了非常多的相關技術積累和產品成果，“所以其實并不是說今年看到AI熱了，公司才把AI作為第四大市場，而是因為有了這3-4年的技術基礎，當今年市場一下子打開的時候，公司相關的產品得以迅速地實現應用。基于技術積累和對未來的思考，公司把AI定義為公司的第四個戰(zhàn)略方向。”

隨著AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領域中模擬IC業(yè)務正保持穩(wěn)定增長。芯聯集成公司在AI領域分為兩大主線，以氮化鎵和碳化硅為主的高頻功率芯片及配套驅動芯片，以及融合型模擬電源IC芯片：前者計劃實現全系列芯片的大規(guī)模量產，后者則率先實現單點突破。從去年開始，芯聯集成應用于AI服務器的工藝產品量產，面向數據中心服務器的高效率電源管理芯片平臺技術獲得市場認可。

趙奇表示，芯聯集成在去年開始已在內部提出“全面擁抱AI”，不只是要為各種AI應用場景貢獻技術和產品，在整個公司的運營上，也將通過引入及運用AI實現更優(yōu)的經營效率，進一步降本增效。目前公司AI產品已在服務器電源、人形機器人及智能駕駛領域被應用。

8英寸SiC MOSFET預計在第三季度實現量產

近期，全球碳化硅SiC MOSFET因為科銳申請破產保護事件，引起廣泛關注。

作為SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲市場前列的公司，芯聯集成在2023年將碳化硅規(guī)劃為“第二增長曲線”，其2024年度業(yè)績報告顯示：該公司2024年度在碳化硅業(yè)務營收已經超10億元、同比增長超100%。

投資者日上，趙奇介紹了芯聯集成在SiC MOSFET上的布局及進展。他認為，整個產業(yè)鏈將通過提升良品率和技術降本的方法來實現快速發(fā)展。

趙奇表示，公司已全面布局650V到2000V碳化硅工藝平臺，6英寸產品已實現出貨量8000片/月，其產品90%被用于汽車的主驅逆變。同時，公司在去年實現中國首條、全球第二條8英寸碳化硅工程批下線，并在產線建成后進行了工藝的開發(fā)轉移及送樣驗證，相關產品已在今年第一、二季度陸續(xù)實現相關通過相關驗證。在8英寸產品方面，公司目前正在進行千片以上的試產，并預期在第三季度實現量產。