北京
2025年6月10日，日本汽車制造商本田（HONDA）宣布完成對日本高端芯片公司Rapidus的戰略投資。此次投資旨在支持Rapidus加速新一代半導體技術的研發與量產，進一步推動日本半導體產業的國產化進程。
Rapidus成立于2022年8月，由日本豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA等8家知名企業合資成立。公司專注于人工智能、智能城市建設等領域的高端芯片開發，目標是從2027年起實現2納米芯片的自主制造。Rapidus的成立標志著日本半導體產業在高端制造領域的戰略布局，旨在減少對外部供應鏈的依賴，提升本土技術競爭力。
本田此次戰略投資Rapidus，是其布局未來科技生態的重要一步。隨著人工智能、自動駕駛等技術的快速發展，高端芯片的需求日益增長。Rapidus的2納米芯片技術將為本田在智能汽車、車聯網等領域的創新提供關鍵支持。本田方面表示，此次投資將助力Rapidus加速技術研發，同時深化雙方在半導體應用領域的合作。
日本政府近年來高度重視半導體產業的發展，通過政策支持和產業聯盟推動本土企業突破技術瓶頸。Rapidus作為日本半導體產業的重要參與者，其技術進展將直接影響日本在全球半導體市場的地位。本田的加入將進一步增強Rapidus的資金和技術實力，為其實現2027年量產目標奠定堅實基礎。
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