據澎湃新聞報道，當?shù)貢r間5月14日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布全面升級對華AI芯片出口管制，其中對華為昇騰芯片的“全球封殺令”尤為刺眼。特朗普政府這一舉措，無疑是對中美經貿關系的又一次嚴重挑釁。可讓美國沒想到的是，中國迅速反擊，一招便直擊要害，破了美國的險惡棋局。

在全球半導體產業(yè)深度融合的當下，美國卻逆勢而行，執(zhí)意揮舞制裁大棒。美國商務部這次的禁令，核心有三點：一是全球范圍內禁止使用華為昇騰芯片，試圖從使用終端切斷昇騰芯片的生存空間；二是限制美國技術用于中國大模型，嚴防中國借助美國技術在人工智能領域更進一步；三是加強供應鏈審查，杜絕美國技術流入中國，對中國芯片產業(yè)形成全方位的技術封鎖。

美國這么做，醉翁之意不在酒，其真實目的是打壓中國人工智能技術的發(fā)展。要知道，人工智能領域，芯片就是核心驅動力，華為昇騰芯片作為中國自主研發(fā)的佼佼者，性能卓越，在國內AI領域市場占有率不斷攀升，2025年第一季度，國產AI芯片出貨量同比暴漲180%，華為昇騰芯片的市場份額飆升至38%。它不僅為國內諸多AI應用提供算力支撐，還開始走出國門，與馬來西亞、泰國等東南亞國家開展合作，為其打造AI算力平臺。美國眼看中國芯片產業(yè)蓬勃發(fā)展，在全球市場嶄露頭角，威脅到了自己的科技霸權，于是迫不及待地使出這招“全球封殺”。

芯片（資料圖）

值得一提的是，就在出臺禁令不久后，美國又把文件措辭從“全球違法”改為“提醒風險”。可別被這表面的措辭調整迷惑，這不過是美國的遮羞布，其遏制中國芯片產業(yè)的狼子野心絲毫未變。此前，美國就多次上演這種先強硬制裁，遭反對后再表面軟化，實際維持制裁本質的戲碼。

面對美國的霸凌行徑，中國沒有絲毫退縮，果斷亮劍。5月21日，中國商務部明確指出，美國的相關措施涉嫌構成對中國企業(yè)的歧視性限制，嚴重擾亂全球半導體產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定，剝奪了其他國家發(fā)展高科技產業(yè)的權利。同時，商務部發(fā)出最強音：任何個人或組織，只要執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美方這一不合理措施，都將涉嫌違反中國的《反外國制裁法》等法律法規(guī)，必須承擔相應法律責任。這一警告，如同一聲驚雷，在國際社會炸響。中國以法律為武器，給那些妄圖配合美國封殺中國芯片的勢力，敲響了警鐘。

外交部長在會見美國亞洲協(xié)會會長康京和時，也對美國的芯片禁令予以痛斥，強調這是“赤裸裸的單邊霸凌”，中方堅決反對。中國從官方層面，清晰地向美國表明了立場：在芯片問題上，中國絕不妥協(xié)，堅決捍衛(wèi)自身合法權益。

中國這招以法律為后盾的反擊，看似簡單，實則極具威力，直擊美國封殺令的要害。從國際層面看，它為其他國家和企業(yè)提供了一個清晰的行為準則。在全球化的今天，沒有哪個國家能在半導體產業(yè)鏈中獨善其身。許多國家的企業(yè)與中國有著緊密的經貿往來，他們在考慮是否配合美國制裁時，不得不掂量掂量違反中國法律的后果。中國這一法律威懾，有效分化了美國可能拉攏的盟友陣營，讓那些原本可能迫于美國壓力跟風制裁的國家和企業(yè)，不得不重新審視自身立場。

特朗普（資料圖）

從國內產業(yè)角度而言，這一舉措給中國芯片企業(yè)吃下了定心丸。企業(yè)在面對外部制裁時，往往會擔憂國際合作受阻、市場被擠壓。但中國政府的強硬表態(tài)和法律保障，讓企業(yè)能夠安心專注于研發(fā)和生產。因為他們知道，國家在背后為他們撐起了保護傘，任何外部制裁都無法輕易得逞。這無疑將進一步激發(fā)中國芯片企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情和動力，加快國產芯片替代進口芯片的步伐。就像在過去美國制裁的壓力下，中國芯片產業(yè)砥礪前行，取得了諸多突破，華為昇騰芯片的崛起就是最好的例證。如今，在國家法律保障下，企業(yè)將更有底氣加大研發(fā)投入，在技術創(chuàng)新上實現(xiàn)更大飛躍。

美國政府的芯片出口管制措施，可謂是“傷敵一千，自損八百”。美國芯片巨頭英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛多次批評政府的相關限制令，認為這“對美國來說是完全錯誤的”。事實也的確如此，美國政府的禁令讓英偉達因庫存注銷損失了55億美元，還被迫放棄了中國市場150億美元的銷售收入。不僅是英偉達，英特爾、高通等芯片巨頭同樣反對對華脫鉤，因為他們深知，失去中國這個龐大市場，對美國芯片企業(yè)而言將是巨大損失。中國市場在全球芯片產業(yè)中占據著舉足輕重的地位，美國政府不顧企業(yè)利益，強行推行制裁，最終只會讓美國芯片企業(yè)在全球市場競爭中逐漸失去優(yōu)勢。

特朗普（資料圖）

展望未來，中美芯片博弈將圍繞技術、外交、市場三個層面持續(xù)展開。技術層面，中國正全力推進國產EUV光刻機、3D堆疊等替代方案的研發(fā)，力求突破技術瓶頸，實現(xiàn)芯片制造技術的自主可控。外交層面，中國將繼續(xù)通過多邊合作，分化美國陣營，爭取更多國家在芯片問題上的理解與支持，同時關注G7國家政策是否出現(xiàn)松動。市場層面，華為等企業(yè)將著力通過AI生態(tài)建設，擴大國產芯片的市場份額，化解美國制裁帶來的封鎖壓力。

中國在這場芯片之戰(zhàn)中，早已做好了持久戰(zhàn)的準備。我們既有“雖遠必誅”的法律威懾，又通過“小多邊”合作瓦解美國圍堵；既堅守核心利益寸步不讓，又通過民間交流保持對話窗口。事實證明，美國的封鎖和制裁，只會成為中國加速自主創(chuàng)新的催化劑。在芯片產業(yè)這條關乎國運的賽道上，中國正穩(wěn)步前行，以堅定的決心和強大的實力，書寫屬于自己的輝煌篇章。