雷軍重走造芯路。

文｜《中國企業家》記者趙東山

編輯｜張曉迪

頭圖來源｜受訪者

“那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。”談及小米此前在研發手機SoC芯片上的失敗，雷軍如此評價道。

蟄伏多年，小米終于在最近發布了其自研的手機SoC芯片“玄戒O1”，“玄戒O1”采用第二代3nm工藝，并已搭載在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。

“業內對小米玄戒O1芯片的評價是不錯的，也樂見國內有新的芯片設計公司能夠去設計這種高規格的系統級芯片。”愛集微資深分析師王凌鋒告訴《中國企業家》。過去數年，王凌鋒專注于研究半導體行業。在他看來，“玄戒O1甚至可以說是全球頂級序列的SoC芯片。”

不過，研發SoC芯片的難，嘗試過的手機廠商都知道。

2023年5月12日，OPPO就曾突然宣布終止并關停旗下運行4年多的芯片業務——哲庫，3000多人的團隊原地解散。最后一次高管全員會上，哲庫CEO劉君沉重地宣布終止芯片業務，數次哽咽停頓了十多秒后，他道出“自古多情空余恨，好夢由來最易醒”這樣的詩句。

那么，SoC芯片到底是什么？為什么這么難？

一顆手機SoC芯片包含BP（基帶芯片）、CPU（通用處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）等重要IP模塊。核心作用是統籌手機的運算、通信、影像等功能，這些將直接影響手機的整體性能。一家IC設計公司的芯片里有多少自己的IP，是這家IC公司實力的體現。

如今，經歷過8年前的失敗后，小米重啟研發手機SoC芯片，同樣需要勇氣。

來源：受訪者

“像O1這樣規格的旗艦芯片，如果只賣100萬臺的話，平均到每臺手機的芯片研發成本就超過了1000美元。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”談及成本，雷軍在發布會現場直言。

《中國企業家》從知情人士獲悉，2021年小米集團內部確定兩大戰略，一個是后來眾所周知的造車，另一個就是重啟手機SoC芯片業務。當時，雷軍派出小米第54號員工朱丹負責SoC芯片業務。

朱丹于2010年10月加入小米，早期跟隨小米聯合創始人周光平（原首席科學家）組建手機研發團隊。朱丹早期曾擔任小米手機基帶部研發總監，負責小米首款手機（2011年發布的小米1）的基帶通信技術研發。隨后，朱丹又在小米集團任產品部總監、相機部總經理兼顯示觸控部總經理等。

加入小米之前，朱丹于2003年從北京理工大學碩士畢業后，就加入摩托羅拉北亞中心，負責無線通信終端的硬件設計與研發，積累了一定的手機基帶芯片、射頻電路等領域的核心技術經驗。

按照雷軍披露的數字，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超135億元。目前，研發團隊超過2500人，預計今年的研發投入將超60億元。

小米玄戒O1發布之后，市場掀起兩種截然相反的態度：一種認為小米在頂級SoC芯片自研上取得重大突破，振奮人心；另一種則質疑，小米芯片的原創性到底有多少？性能有宣傳的那么強嗎？

另一位半導體行業人士吳釗告訴《中國企業家》：“玄戒O1采用的是臺積電的3nm N3E工藝，CPU部分是從Arm買的設計，GPU部分是從Imagination買的，型號是Immortalis-G925。這是全球手機芯片廠商的通行做法。”

“大家不要指望我們一上來就能碾壓、吊打蘋果，這不可能，蘋果（的芯片）依然是全球的頂尖水平。但如果大家看到我們超越蘋果的地方，請為我們鼓個掌，因為一點點超越都很艱難。”5月22日晚，雷軍站在北京國家會議中心講述小米造芯故事時稱。

從2014年算起，小米造芯已走過11年歷程。但面對同行在芯片方面的積累，小米只能算剛剛開始。為了表達造芯的決心，雷軍表示：下個五年，在核心技術研發上，小米決定再投入2000億元。

關于小米芯片的未來計劃，5月27日晚，在小米財報電話會中，小米集團合伙人兼總裁盧偉冰告訴《中國企業家》等媒體：“目前沒有考慮做非旗艦芯片，先把旗艦芯片做好，把Modem（基帶芯片）做好，現在Modem做到了4G，接下來把5G攻克。”

遇挫

其實，早在2014年小米便開始進行芯片研發。當年，雷軍從小米手機硬件研發團隊中抽調出了一支小分隊，組建了松果公司，并于當年9月立項“澎湃項目”。

當時，小米的芯片團隊只有不到20人，但是一開始就瞄準了以CPU為核心的手機SoC（系統級芯片），該芯片類型因為技術的復雜度，也被認為是芯片領域的頂端。

歷時3年，投入10億多元人民幣，松果團隊超過200人。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，搭載在一款特別機型小米5C上。在當時，小米也因此成了全球僅有的4家能造芯的終端手機廠商之一，此前是蘋果、三星和華為。

但此后，小米芯片業務遭遇挫折，第二代芯片產品澎湃S2遲遲沒有發布。最終，松果公司被迫進行改組，分拆出一家獨立新公司，業務轉向了IoT芯片，暫停了SoC大芯片的研發。

雷軍曾在《小米創業方法論》一書中回憶稱：“這個結果讓米粉、用戶、投資者等很多人感到遺憾，我們也承受了很大的壓力。”

攝影：趙東山

談及原因，雷軍稱：“并非小米對芯片業務三心二意，缺乏持續投入的定力，而是因為我們對芯片業務理解不夠深刻，錯誤估計了業務的難度，選擇了錯誤的前進路徑。”

此后，小米內部依然保留了芯片研發的火種，只是改換了芯片研發的賽道和方式，轉向了“小芯片”路線，陸續推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等，在不同技術賽道中慢慢積累了經驗和能力。

雷軍對此的評價為：“讓團隊不斷練手、積累經驗，與小米集團關鍵技術環節的技術能力建設相匹配，同步前進，以戰養戰，腳踏實地又架構嚴整、目標清晰地前進。”

2021年3月30日晚，小米首款專業影像芯片澎湃C1正式發布，與澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，就是獨立的手機影像芯片，采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A（AF自動對焦、AWB白平衡、AE自動曝光）處理，小米折疊屏手機MIX FOLD率先搭載澎湃C1芯片。

為了保障技術研發目標明確，路徑清晰合理，以雷軍為首的小米集團技術委員會將研發工作設定為不同的層次：

第一，面向當前產品的研發，以按時高質量交付為目標。

第二，面向1~3年后產品的預研，以先進性為目標，打造下一代產品的差異化競爭力。

第三，面向3~5年及以后的預研，以極度創新性和顛覆性自研為目標，建立未來的競爭優勢。

2017年年底，小米還成立了湖北小米長江產業基金，規模約人民幣120億元，用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，主要投資半導體與智能制造等相關產業。據企查查數據，截至2025年5月，其直接參與投資的半導體企業超過45家。

重啟

2021年春節剛過，雷軍就召集小米高管們開了一次集團戰略會，經過一番討論后，高層們做出了兩大戰略決定：一個是雷軍高調宣布的造車業務，而另一個就是低調重啟造芯業務。

回憶起在遇挫之后，依然堅持造芯的原因時，雷軍表示，“要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”

來源：受訪者

當時，小米內部制定了長期持續投資芯片的計劃：至少投資10年，至少投資500億元。決心只能代表主觀意愿，雷軍重啟造芯的另一個背景是，小米的高端化戰略初步顯現了一些成效。

2019年，小米開始為高端化布局，將小米和紅米進行品牌拆分。2020年2月，小米推出首款明確沖擊高端市場的小米10系列，當年小米在全球市場的出貨量達到1.46億臺，同比增長17.5%，這一增速在全球前五大手機廠商中排名第一，當時全球市場甚至同比下滑約5%~7%。也是在這一年，小米時隔4年重返出貨量全球第三的寶座。

排在小米前邊，且掌握高端智能手機市場的蘋果和三星都擁有較強的自研芯片的能力。蘋果方面，除了基帶芯片使用高通的、使用了Arm架構，關鍵的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP都是自己的。三星方面，基帶芯片、DSP、ISP、AI也都是自研。

在國內高端市場，能與蘋果抗衡的華為同樣有自研SoC芯片能力，其ISP、AI、基帶芯片也是自己的。華為從海思麒麟950開始就集成了自研的ISP。自研的ISP模塊使得華為可以從底層來優化照片的處理，呈現出漂亮的樣張，從P9開始，華為已經躋身全球拍照手機的第一陣營。

于是，雷軍派出小米的老將朱丹負責小米SoC芯片業務，彼時，對于小米芯片業務而言，最缺乏的就是人才。

2021年前后，國內芯片領域創業大熱，一時，涌現出壁仞科技、摩爾線程、燧原科技、芯瞳半導體等一大批明星項目。僅2021年，頭部幾家芯片創業公司的公開融資總額就已超200億元，其中摩爾線程、壁仞科技、天數智芯單輪融資均超10億元。身處這樣的資本市場環境中，對于秘而不宣造芯的小米而言，對芯片研發人才的吸引力并不高。

不過，芯片創業的熱潮并沒有持續太久，隨著OPPO哲庫的關停，一部分芯片創業公司也陷入發展瓶頸，其中一部分人選擇加入小米芯片團隊。截至2025年4月，小米芯片研發團隊已經超過2500人。

“過去由于芯片創業潮的出現，確實培養和歷練了很多人才。沒辦法下定論說是否足夠，但要說做一顆3nm芯片出來，我只能說綽綽有余。”王凌鋒告訴《中國企業家》。

機遇和考驗

小米玄戒O1能流片成功并量產，為小米當下和未來也贏得了一定機遇，但當下，小米芯片正面臨外界的質疑，以及市場的考驗。

王凌鋒認為，“單就手機的組件成本來看，使用自研芯片一定會讓手機有更大的定價優勢。”

此外，上述芯片行業從業人士吳釗認為，大家都忽視了小米未來在車載芯片上的野心。“小米很可能未來會把處理雷達數據、天線數據、輔助駕駛、神經網絡計算等方面的功能也放到SoC上來，這可能才是小米和雷軍的野心所在。”

質疑一直縈繞在小米芯片業務上空。

5月26日，Arm官網發布了一篇題為《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的文章。隨后，很多的網友開始質疑玄戒O1并不是購買了Arm的IP來自己研發設計，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客戶端的Arm計算子系統）為小米定制的。

對此，芯智訊的一則報道顯示，Arm的內部人士透露，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平臺方案。報道還援引了朱丹的回應，朱丹表示，小米是買的Arm IP軟核授權，但“CPU/GPU多核及訪存的系統級設計完全由小米自主研發，后端設計也是完全由小米自主研發，并非是基于Arm CSS軟核或硬核方案”。

不過，小米玄戒O1更大的考驗可能在用戶真機上手后的體驗上。

上述芯片行業從業人士告訴《中國企業家》：“現在所謂的自研處理器，最主要的實力并不是體現在CPU和GPU上，而是比拼在SoC系統集成上，即讓所有芯片在處理器基板上和諧共處，統籌好手機的運算、通信、影像等功能，反映到手機上就是沒有信號差、待機的高電耗、不掉幀、不卡頓、相機沒有拖影等情況。”

因此，客觀評價小米SoC芯片的性能表現，仍需靜觀未來用戶真機上手后的反饋。對于小米芯片團隊而言，故事和考驗或許也才剛剛開始。