智能手機芯片戰場硝煙再起，此前的市場中已經傳出了驍龍8 Elite2處理器的信息，沒想到近期更是傳出了天璣9500的詳細規格。

并且Geekbench 6理論跑分數據也出爐了，可以說兩款芯片的來襲，預示著安卓陣營性能巔峰即將迎來又一次強力刷新。

對于性能黨來說肯定是極好的存在，因為無論是哪一款，都可以取得很不錯的使用體驗，并且不用擔心會有體驗壓力。

原因是手機廠商搭載之后還會進行優化，并且續航能力、屏幕素質、影像都會提升，因此做等等黨真的不會虧。

根據博主爆料，天璣9500在Geekbench 6測試中展現出了令人咋舌的理論性能，其中單核成績突破3900分，逼近4000大關，多核成績跨越11000分。

這一成績直接將天璣芯片的性能天花板推向了新的高度，與現役旗艦天璣9400（單核約2900+，多核約9200+）相比。

天璣9500實現了單核性能提升幅度高達約34%，多核性能提升幅度接近20%，如此巨大的性能飛躍，不僅刷新了聯發科自身的紀錄，更對安卓陣營的性能格局構成了強烈沖擊。

作為對比，驍龍8 Elite2的GB6單核理論性能設定4000+，多核11000+，GMEM 16MB，可以說十分接近了。

然后就是天璣9500成功延續并發揚了天璣系列極具辨識度的“全大核”CPU設計理念，并在核心配置上進行了關鍵性升級。

比如將完全放棄Cortex-X4系列核心，其超大核集群將全部升級為Arm新一代的Cortex-X9系列來進行發力。

具體配置為1顆代號“Travis”的超大核：預計為Cortex-X925或類似定位的頂級性能核心；3顆代號“Alto”的超大核：預計為Cortex-X920或類似定位的高性能核心。

以及4顆代號“Gelas”的大核：預計為基于Arm新一代Cortex-A7系列（如Cortex-A725）的高能效大核。

同時新一代核心將支持 Scalable Matrix Extension (SME) 指令集，顯著增強AI和機器學習工作負載的處理能力。

就連工藝制程也會進行提升，比如天璣9500將采用臺積電最新的N3P工藝（第三代3nm工藝），相較于N3E（第二代3nm），在相同功耗下可提供更高的性能。

關鍵緩存也會大幅度提升，比如容量從上一代的12MB左右大幅提升至16MB，更大的共享L3緩存能有效減少核心間數據交換的延遲，提升多核協同效率。

就連系統級緩存（SLC）容量也會升級至10MB，SLC作為CPU、GPU、NPU等子系統共享的高速緩沖區，其容量的提升能顯著優化數據吞吐效率，降低訪問主存的延遲和功耗。

不出意外，天璣9500處理器還支持4通道LPDDR5x內存，速率高達10667Mbps（約8533 MT/s），且提供極高的內存帶寬。

存儲接口升級為4 Lane UFS 4.1閃存，相較于UFS 4.0，UFS 4.1在順序讀寫性能和能效上可能有進一步優化。

然后就是除了CPU的飛躍，在圖形處理和人工智能方面同樣帶來了重磅升級，比如搭載Arm最新旗艦GPU——Immortalis-Drade。

采用全新設計的微架構，重點提升圖形渲染效率和性能，甚至特別優化了光線追蹤性能，以及能效優化。

更為關鍵得是，爆料稱其理論算力預計將達到驚人的100 TOPS（萬億次操作每秒），這將為圖形渲染和AI計算提供強大的并行處理能力。

結合新一代CPU核心（支持SME）和超強GPU算力，天璣9500的AI處理單元（NPU）必然也是全新架構。

除了芯片之外，天璣9500的終端產品最快將于今年9月正式亮相，按照慣例，vivo X300系列和OPPO Find X9系列有望成為首批搭載這款頂級旗艦芯的機型。

然后會和同時期的驍龍8 Elite2機型進行對抗，對于消費者來說，屆時如何進行選擇，也會變得很糾結。

綜上信息所述，天璣9500處理器的提升幅度很大，比如逼近4000的Geekbench 6單核分數、突破11000的多核分數、全面進化的X9+A7全大核架構、臺積電頂級的N3P工藝、16MB+10MB的豪華緩存配置、算力高達100 TOPS的Immortalis-Drade GPU，以及為端側生成式AI深度優化的設計。

所以問題來了，大家覺得這顆芯片的實力如何呢？一起來說說看吧。